苹果新机或分美版与非美版，自研基带不支持毫米波

据Apple Insider和Wccftech等媒体报道，印度塔塔电子近期遭遇网络攻击，导致大量机密数据外泄，其中包含了苹果iPhone 18系列的多份工程文件。泄露的资料显示，苹果在自研基带芯片的部署上可能采取渐进策略，即将推出的iPhone 18 Pro与Pro Max并不会全线标配自研C2 5G基带芯片，而是根据不同销售区域进行差异化配置。

具体而言，由于美国市场需要支持毫米波5G网络，美版iPhone 18 Pro和Pro Max将继续搭载高通的Snapdragon基带芯片。其物料清单（BOM）中包含了SDX80M、SDR875、QDM8771、QDM8720、PMK75、PMX75及QET7100A等多款高通元器件，以满足毫米波的硬件需求。相比之下，非美版机型则预计采用苹果自研的C2基带芯片。鉴于现有的C1与C1X芯片均不具备毫米波支持能力，业内推测C2芯片在短期内仍将延续这一局限，因此苹果在美国市场仍需依赖高通的解决方案。

此外，外泄文件还指出iPhone 18 Pro的主板设计也分为支持和不支持毫米波的两种版本。同时，中国大陆市场的机型有望首次引入eSIM功能，若顺利量产，将改变该地区长期使用双实体SIM卡的策略。

在核心处理器方面，资料透露A20 Pro芯片将应用台积电的晶圆级多芯片模块（WMCM）封装工艺，替代现有的InFO-PoP方案。这种新封装技术允许CPU、GPU和神经网络引擎（NPU）采用更灵活的裸晶布局，从而提升带宽、降低延迟并优化散热，同时也为未来的端侧人工智能运算提供了更广阔的扩展空间。

影像系统方面，诊断数据表明主摄图像传感器的ID已从0x903升级至0x905。业界猜测苹果将选用索尼IMX905新一代传感器，并结合此前传闻的可变光圈技术，以增强夜景拍摄、景深控制及整体影像质量。

不过，上述信息均源自原型机的早期工程文件，属于产品研发阶段的资料。最终量产机型的具体配置，仍需等待苹果官方在发布会上予以确认。