苹果自研C2基带将上iPhone18，高通或退场

据多家外媒及供应链消息，苹果公司正加快自研C2基带芯片的商业化进程。该芯片预计于2026年9月随iPhone 18 Pro与iPhone 18 Pro Max机型亮相。此举标志着苹果自研基带开始应用于高端旗舰产品，高通在苹果基带供应链中的份额可能进一步缩减。

据爆料，代号为“Ganymede”的C2基带预计采用台积电4nm工艺制造。该芯片将支持5G毫米波技术，弥补了前代C1芯片的技术空白。数据显示，其数据传输速率较上一代提高约40%，功耗下降约22%，下行速率最高可达6Gbps。

在能效方面，C2芯片延续了自研基带的优势。通过与A系列处理器及iOS系统的底层协同，通信模块的无效功耗得以降低。结合iPhone 18 Pro系列预计配备的更大容量电池，设备的整体续航时间将得到延长。

在隐私保护方面，C2基带将支持“限制精准定位”功能。开启后，设备向蜂窝网络传输的位置数据会被降级处理，运营商仅能获取大致范围，从而减少精准位置信息的泄露。该功能目前已在部分搭载自研基带的测试设备中开放。

针对弱信号环境，苹果设计了跨芯片协同机制。在网络拥堵或信号较弱时，A系列处理器可向C2基带发送调度指令，优先保障通话、网页加载等核心业务的流量传输，延后处理后台数据。

除基带外，iPhone 18 Pro系列还将搭载基于台积电2nm工艺的A20 Pro处理器，预计性能提升15%，能效提升30%。电池容量方面，Pro Max版本可能增至5100至5200mAh。影像系统计划首次引入可变光圈技术，主摄采用三星三层堆叠传感器。此外，屏幕“灵动岛”区域预计缩小约35%，并采用左上角单挖孔设计。

尽管C2基带将应用于高端机型，但即将推出的iPhone 18系列中仍可能保留采用高通骁龙基带的版本。目前苹果与高通的基带供应协议有效期至2027年3月。高通首席执行官安蒙曾在财报会议上表示，预计2027年将停止向苹果供应基带芯片。业界分析指出，若后续不再续约，苹果可能在2027年通过性能更优的C3基带实现对高通产品的全面替代。此外，据业界分析，上一代C1基带芯片使单台iPhone成本降低约10美元（约67.85元人民币），并增强了苹果对供应链的控制力。

注：按1美元≈6.79人民币计算