东方晶源冲刺科创板，拟募资25亿攻坚芯片良率

据上交所官网消息，6月30日，东方晶源微电子科技（北京）股份有限公司的科创板IPO申请正式获得受理。根据招股书披露，该企业此次计划募集资金25亿元人民币，主要用于高端半导体良率管理设备研发升级及产业化项目、计算光刻和设计工艺协同优化EDA工具研发升级项目，以及补充流动资金。具体资金分配为：设备研发及产业化项目投入14.20亿元，EDA工具研发升级项目投入3.50亿元，另有7.30亿元用于补充流动资金。

东方晶源的核心业务聚焦于集成电路制造良率的提升，主要涵盖集成电路量检测设备的研发、生产和销售，以及制造类EDA软件的开发与销售。针对芯片生产过程中的良率痛点，该企业构建了硬件设备与软件算法相结合的整体解决方案。在产品矩阵方面，公司打造了电子束量检测设备与制造类EDA软件双核心体系。其量检测设备包含CD-SEM（电子束关键尺寸量测）、EBI（电子束缺陷检测）和DR-SEM（电子束缺陷复检）等，主要服务于前道工艺环节；而制造类EDA软件则以计算光刻软件为主，旨在通过优化光刻工艺来提高晶圆制造良率。

在晶圆制造环节，良率水平直接影响产线效率、成本控制及最终产品的市场竞争力。随着先进制程的不断推进和工艺复杂度的增加，业界对关键尺寸量测、缺陷检测及工艺窗口控制的标准日益严格。这使得电子束量检测设备和制造类EDA软件成为国产高端芯片制造能力建设的关键工具。由于高端量检测设备和制造类EDA软件具有较高的技术壁垒，长期以来是产业链国产化进程中的难点。东方晶源通过“硬件设备+软件算法+全流程优化”的协同方案，在一定程度上填补了国内相关领域的空白。

招股书信息显示，东方晶源在国内电子束量检测设备领域拥有较为完整的产品布局，其核心产品已获得国内头部客户的批量订单。同时，其计算光刻软件等EDA产品也已在多家知名晶圆厂投入应用。从此次募投方向来看，资金将集中用于强化主业核心能力，包括提升高端设备的研发、测试验证与规模化交付水平，以及完善HPO全流程良率优化方案，从而为先进节点技术储备和客户端应用拓展提供支撑。