AI芯片订单火热，中国台湾封装测试厂迎增长

随着“Foundry 2.0”时代的到来，先进封装测试产能的供需关系趋于紧张。这促使晶圆代工企业将部分订单外包，从而推动全球外包半导体封装测试（OSAT）行业进入快速发展阶段。据市场调研机构IDC预测，2026年全球OSAT产值将同比增长16%，延续2025年的增长态势。该机构指出，OSAT市场预计将为“Foundry 2.0”贡献约25%的产值，占比仅次于晶圆代工环节的59%。

在AI和高性能计算（HPC）芯片需求的带动下，中国台湾地区封装测试企业获得了显著的业务增长。据报道，日月光投控2026年5月合并营收达到新台币630.33亿元（约人民币134.95亿元），环比增长1.26%，同比增长28.57%，创下近43个月以来的单月新高。今年前5个月，该公司累计营收为新台币2989.43亿元（约人民币640.04亿元），同比增长19.87%。其中，封装、测试及材料（ATM）核心业务5月营收为新台币421.62亿元（约人民币90.27亿元），同比增长37.9%，占总营收比重超过65%。

日月光投控此前透露，其先进封装及测试（LEAP）业务订单充足，已将2026年营收目标上调至35亿美元（约人民币237.57亿元），较此前预期的32亿美元（约人民币217.20亿元）增加近10%，并比2025年的16亿美元（约人民币108.60亿元）增长超一倍，相当于贡献超1000亿元新台币（约超214.10亿元人民币）的营收规模。此外，日月光投控首席运营官吴田玉近日在Marvell首席执行官Matt Murphy的演讲活动中表示，双方已合作十年，日月光即将开始为Marvell出货，并正在筹备更多产能。

另一家中国台湾地区测试代工企业京元电也受益于GPU、CPU及专用芯片（ASIC）的需求增长。据消息显示，京元电5月合并营收为新台币37.77亿元（约人民币8.09亿元），同比增长36.61%，连续三个月创下历史新高；前5个月累计营收达新台币177.12亿元（约人民币37.92亿元），同比增长37.71%。除了晶圆测试和成品测试订单，AI芯片对老化测试和系统级测试的需求也在增加。京元电预计2027年AI相关营收占比将达到总营收的三分之二。该公司总经理张高熏日前表示，将持续投资先进测试产能，包括建设洁净室和采购测试设备。

业界分析指出，除了日月光投控和京元电，欣铨、硅格、力成和南茂等中国台湾地区封装测试厂商也持有稳定的订单，预计将在2026年共同受益于半导体封装测试行业的整体增长。同时，国际芯片企业与中国台湾地区供应链的合作关系正日益公开化。

注：按1新台币≈0.2141人民币、1美元≈6.7876人民币计算。