芯视界启动A股上市，三维成像芯片出货破亿

据证监会网站披露，南京芯视界微电子科技股份有限公司（简称“芯视界”）已于2026年7月8日在江苏证监局完成辅导备案登记，国泰海通证券担任辅导机构，标志着该公司正式开启A股IPO进程。辅导备案报告显示，李成为公司控股股东及法定代表人，直接持股33.35%。

公开资料显示，芯视界成立于2018年4月，注册资本为人民币3000万元。该公司主要致力于单光子直接飞行时间（SPAD dToF）三维成像技术的研发及芯片化应用。2025年9月，据相关消息，芯视界完成了数亿元人民币的C+轮战略融资，南京市创投集团等机构参与投资。据悉，该笔资金将投入核心技术研发、市场开拓以及车规级产品的量产工作。

在技术层面，dToF技术通过直接测量光子发射与返回的时间差来计算距离，相较于传统间接测距方案，具有功耗低、精度高及抗干扰能力强等特点。据披露，芯视界在研发初期曾面临产品在复杂环境下测距精度和信号稳定性不足的问题。经过技术调整与产品重构，该公司于2021年在国内实现了SPAD器件与dToF芯片的规模化商用。

目前，芯视界的光探测芯片在国内扫地机器人领域的市场占有率已超过80%，并与多数知名品牌建立合作关系。此外，其产品线已延伸至物联网、智能手机及个人电脑等终端。数据显示，该公司的SPAD dToF芯片累计出货量已突破1亿颗，营业收入连续多年保持增长。