中半协提醒：半导体超级周期背后藏着哪些隐忧？

据中国半导体行业协会（中半协）执行秘书长王俊杰在2026中国（深圳）集成电路峰会上透露，受人工智能技术普及的推动，全球集成电路行业已迈入“超级周期”。不过，与以往的产业循环相比，此次高增长数据的背后隐藏着资本过热、结构失衡以及需求失真等潜在风险。他强调，行业面临的核心挑战在于企业能否顺利度过这一周期，并在热潮退去后保持竞争力。

从2026年上半年的表现来看，全球集成电路市场取得了显著增长。据统计，第一季度全球销售额达到3624.8亿美元（约24662.20亿元人民币），同比增长30.5%；同时，全球资本支出约为2000亿美元（约13607.48亿元人民币），同比增长20%。单纯从这些指标来看，该行业似乎打破了以往三至四年一次的波动规律。王俊杰指出，当前的增长动力主要源于人工智能算力、存储需求以及各行业的智能化升级，这与过去依赖个人电脑、智能手机和消费电子的驱动模式存在本质区别。这种多重因素共振使得未来的产业周期更长，但波动性和不确定性也随之增加。

在繁荣的表象下，一些异常信号值得警惕。首先是“价格涨幅超过销量涨幅”的趋势。在存储芯片领域，尽管出货量保持两位数增长，但营收和利润的大幅提升主要依赖于产品涨价，而非终端市场的全面回暖。特别是高带宽存储器（HBM）价格的大幅攀升，虽然提高了主要制造商的利润，但这并不意味着整个行业已步入健康发展阶段。

其次，人工智能产业的迅猛发展正在重塑全球供需格局。先进制程产能被大量人工智能芯片占据，HBM产能被云服务商和人工智能模型企业提前预订，先进封装资源也优先向算力产品倾斜，导致其他应用领域的产能受到挤压。此外，个人电脑、智能手机及消费电子的市场需求恢复不及预期，部分大型企业已下调全年业绩预期，表明此次行业红利并未惠及所有厂商。

伴随市场乐观情绪，新一轮投资热潮涌现，大量资金涌入集成电路领域，各地新建和扩建项目密集上马。但历史经验表明，在行业高峰期的大规模扩产往往会成为未来产能过剩的隐患，一旦需求误判，企业将面临巨大风险。

在产业结构方面，两极分化现象日益明显。存储芯片制造商、先进制程代工厂、先进封装企业以及人工智能算力相关的芯片设计公司成为最大受益者，HBM、高端图形处理器（GPU）、定制芯片（ASIC）及先进封装技术等领域处于供不应求的状态。相反，消费电子芯片设计企业、中低端制造和封测厂商，以及缺乏技术壁垒的中小企业则面临较大的运营压力。随着技术、资金和合规门槛的提高，行业集中度将进一步上升。

同时，资本市场的高估值现象也引发担忧。许多上市公司的市盈率处于高位，透支了未来的增长预期。未来的市场竞争将更加注重业绩的实际兑现，未能达到预期的企业可能会面临估值回调的压力。

王俊杰还提到，中国集成电路企业正从本土市场走向全球供应链和国际规则的竞争舞台。在新的产业周期中，企业的组织管理和合规能力已成为关键的竞争要素。应对出口管制、遵循国际贸易规则、加强知识产权保护以及提升公司治理水平，将是中国企业能否成功跨越行业周期的重要基础。

注：按1美元≈6.80人民币计算