封装测试产能持续紧缺，芯片设计厂商急寻新供应商

据芯片设计厂商普遍反映，封装测试环节的产能紧缺已成为当前供应链中最突出的问题。芯片设计企业指出，封装、测试及相关材料的供应短缺比预期更为严重。受此供需失衡影响，封装测试供应链自2025年下半年起开始显著上调价格。

据芯片设计企业透露，该行业已多年未见大幅调价，因此2025年底的涨价引发市场高度关注。在封装测试厂新产能释放前，供需紧张局面难以彻底缓解，后续仍有继续涨价的可能。为保障2026年上半年的订单交付，企业正优先为急单和高能见度订单锁定产能，并增加合作供应商数量。

在供应商选择策略上，企业会根据终端市场进行布局。据业内人士透露，面向中国大陆市场的产品会优先采用大陆大型封装测试厂的产能；而面向其他地区的产品，则倾向于选择中国台湾地区地区或东南亚的产能。此外，无论是先进封装还是传统封装，目前产能均处于高度紧张状态。

获取产能的关键在于企业与供应商的长期合作关系，中国台湾地区地区企业对此体会尤为深刻。由于欧美大型企业正以更高价格抢占封装测试及材料产能，中国台湾地区地区企业在维持成本和控制产能方面面临较大压力。

据不少芯片设计厂商表示，封装测试与晶圆代工产能获取难度增加是促使产品涨价的重要原因。在产能有限的背景下，供应商通过价格机制分配资源，急需提货的下游客户需承担部分额外成本。为支撑出货量和营收增长，预计未来两年内，芯片设计企业将更加积极地争夺封装测试产能。