神工股份砸11.3亿建三大硅材料项目

据神工股份7月7日晚间发布的对外投资公告显示，为满足下游多元化采购需求并应对高端精密硅零部件长期依赖进口的现状，公司决定在辽宁锦州集中落地三个硅材料产业化项目。这些项目均由其全资子公司锦州神工半导体负责实施，整体投资规模达到11.3亿元人民币左右。

公告详细披露了各项目的资金分配与建设规划。其中，针对刻蚀设备用硅电极及硅环等高频耗材的扩产与研发，硅零部件新品研发及配套硅材料扩产项目将投入5.86亿元，工期设定为5年。同时，为配合晶圆制造中的抛光和外延工艺，集成电路制造关键材料研发及产业化项目计划投资3.26亿元，建设期为3年。此外，面向后端封装、光传感及微纳芯片领域的封装及微纳光电用硅材料新品研发项目，则安排投资2.18亿元，周期仅为2年。

当前，随着国内晶圆代工厂不断扩充产能，以及人工智能和光通信技术的快速发展，微纳光电与先进封装的市场需求日益旺盛。神工股份指出，现有产品线和产能已无法完全覆盖市场需求。上述三大项目的同步推进，不仅有助于完善公司的一体化硅材料产品矩阵，实现从芯片前道制造到后端封装及光电应用的全链条覆盖，还能与现有产线及再融资募投项目产生良好的协同效应，从而进一步增强上游半导体材料的自主供应能力。