三星电机量产高通AI芯片载板，进军数据中心市场

据韩媒ZDNet Korea和inews24等媒体报道，三星电机最近在其釜山工厂正式启动了高通AI200芯片所需的ABF载板量产程序。目前三星电机为AI200量产的ABF载板属于第一批供货，当前的整体出货规模较小。

AI200作为高通在2025年10月发布的首款数据中心AI加速芯片，预计将在2026年下半年正式面市。该芯片专门针对AI推理任务进行设计，内部集成了高通自主研发的Oryon CPU和Hexagon NPU，同时配备了高能效的LPDDR5内存。

此次供货标志着两家企业的合作范围从传统的智能手机和个人电脑领域，正式拓展到了数据中心半导体市场。在此之前，三星电机主要为高通的智能手机和IT设备应用处理器提供相关的封装基板。此外，高通还规划在2027年发布AI250芯片。随着高通继续扩大其数据中心AI半导体产品线，三星电机未来获得更大规模ABF载板订单的机会也将随之增加。

另有消息指出，LG Innotek目前也在积极争取打入高通AI200的ABF载板供应链。该公司曾在2026年6月的媒体活动中透露，针对服务器训练与推理半导体的ABF载板项目，正以2027年实现量产为目标稳步推进。随着AI推理芯片市场的迅猛发展，封装基板的需求重心正逐渐从手机和PC向服务器及数据中心转移，这将为韩国基板制造商带来新的增长动力。