AI芯片变大推高载板需求，三星定制芯片遇供应难题

随着人工智能技术的快速发展，AI芯片尺寸增大推高了ABF载板的需求，封装基板逐渐成为供应链的新瓶颈。据韩媒绿色经济新闻引述业界消息，三星电子在拓展AI定制系统级芯片（SoC）业务时，遭遇了大尺寸封装基板供应短缺的问题。

目前市场主导权已转向基板供应商。三星系统LSI事业部近期向全球主要基板制造商寻求AI和数据中心用大尺寸ABF载板供应，但面临严苛条件。例如，日本揖斐电要求三星承诺超1万亿韩元（约人民币45.20亿元）或约6.7亿美元（约人民币45.48亿元）的采购规模；三星电机则提出需支付约1000亿韩元（约人民币4.52亿元）预付款，或由终端客户直接采购基板。此外，乐金Innotek和大德电子甚至未对三星的供货需求作出回应，显示出基板制造商在当前市场中占据主导地位。

随着相关订单咨询不断增加，各基板厂商纷纷提出差异化条件以掌握谈判主动权。业内分析认为，供应商优势地位的形成，根本原因在于AI芯片尺寸的持续增大。为增强计算能力，应用于AI和数据中心的半导体芯片及其封装基板面积正逐步扩大。但在尺寸固定的生产面板上，更大的基板意味着单次切割产出数量减少，同时高温引发的翘曲问题也更难控制。这导致在生产线规模不变的情况下，整体产能出现下滑，供应量无法满足日益增长的市场需求。

当前，大尺寸基板需求方将供货稳定性置于价格之上，普遍采用签署长期协议或缴纳预付款等手段来保障产能。三星遭遇的预付款及客户直采要求，正是供应商话语权增强的典型体现。市场分析指出，基板供应短缺若长期存在，将对三星的系统级芯片业务造成不利影响。近年来，三星不断加大晶圆代工和系统LSI部门的业务拓展力度，全力争取全球科技巨头的AI定制SoC订单。但如果封装基板供应无法得到保障，即便芯片设计顺利完成并拿到代工订单，后续的量产和交付环节仍面临停滞风险。

业内人士指出，封装基板已演变为AI供应链的全新瓶颈，终端产品的市场竞争力将直接取决于企业获取基板的能力。在AI半导体领域，掌握基板供应渠道正成为决定订单归属的核心要素。

注：按1韩元≈0.0045人民币、1美元≈6.79人民币计算。