高通发布数据中心平台，进军四大AI芯片赛道

在本周的年度投资者日上，高通（Qualcomm）正式推出了Dragonfly数据中心平台。此次发布涵盖了四大核心业务领域，具体包括通过收购Alphawave获得的高速互联芯片技术（如SerDes、PAM4 DSP等）、定制芯片（ASIC）业务、人工智能（AI）加速器以及中央处理器（CPU）。此外，高通还通过收购Modular获取了AI软件栈的关键技术资产。除图形处理器（GPU）外，高通已全面涉足数据中心芯片的各个主要细分赛道。

据高通公开信息显示，其AI加速器搭载了高带宽计算（HBC）技术，旨在提供区别于传统GPU结合高带宽内存（HBM）以及SRAM架构的解决方案。在CPU领域，高通推出了相关产品，与AMD、英特尔（Intel）、ARM及英伟达（NVIDIA）等厂商展开竞争。同时，其ASIC和高速互联芯片则直接对标博通（Broadcom）、迈威尔（Marvell）和联发科等企业。整体来看，高通正针对AI推理市场所需的核心技术进行全方位布局。

关于各项业务的商业化进展，高通在投资者日上进行了初步说明。目前，高速互联相关产品已交付给Humain等早期客户；ASIC业务已确认两笔订单，计划于2027年投入量产，据外界预估其中一家客户为字节跳动；CPU业务已与Meta达成多年的跨代合作；AI加速器则获得了微软的深度应用。高通方面强调，针对2027年相关订单所需的供应链产能，目前已全部落实保障。

根据高通的规划，上述四条产品线预计将在2028年下半年至2029年间全面实现商业化并产生收入。当前AI数据中心市场竞争激烈，英伟达在AI推理市场仍占据重要地位，博通与OpenAI合作的ASIC项目已正式推出，联发科也承接了更多谷歌TPU项目，高速互联领域同样有多家厂商积极布局。面对激烈的行业竞争，高通设定了到2029年数据中心业务收入达到150亿美元（约人民币1022.65亿元）的目标，该目标的达成情况将成为衡量其业务转型成效的重要指标。

注：按1美元≈6.82人民币计算