上海超硅方形硅片实现量产，AI芯片封装迎利好

配套产业信息显示，作为现有2.5D封装技术的迭代面板级方案，CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）的核心理念是“化圆为方”。该工艺使用矩形大尺寸基材来取代传统的圆形晶圆中介层，面板最大规格能达到750×620毫米。官方披露，随着人工智能大算力芯片裸片尺寸不断增加，传统的300毫米圆形硅晶圆在用作封装中介层时，边缘区域难以排布芯片，导致材料利用率较低且边角废料较多。

相比之下，方形硅片在有效利用面积、表面平坦度以及低翘曲控制等核心指标上，更加契合CoPoS制程的生产需求，从而有效改善超大尺寸算力芯片封装的材料损耗问题。采用这种矩形基材后，单块面板能够集成更多的算力裸片与高带宽内存（HBM）模组，材料利用率可提升至90%以上，单位封装生产成本有望降低20%至30%，专门满足超大型人工智能训练与推理芯片的集成需求。业内普遍预计，随着人工智能基础设施的不断扩建，CoPoS封装技术有望在未来两到三年内迎来规模化放量阶段。

据官方发布的产品量产交付消息，2026年6月22日，上海超硅宣布已于同年5月向核心大客户实现了方形硅片的规模化供货。这批产品专门用于人工智能高性能计算芯片的新一代CoPoS面板级先进封装工艺平台。据悉，该方形硅片项目依托上海超硅与头部客户长达十余年的长期合作基础推进开发。在项目启动初期，双方同步开展了工艺协同验证。上海超硅内部专门组建了涵盖晶体生长、晶片精密加工、设备开发、品质管控及供应链的专项研发小组，定制开发了方形硅片的专属制造流程。在攻克多项工艺技术瓶颈，且产品通过客户全流程可靠性验证后，该项目正式启动批量供货。现阶段，上海超硅已跻身该客户方形硅片的核心供应商行列。

公开工商与产业资料显示，成立于2008年的上海超硅，主营业务涵盖200毫米及300毫米集成电路硅片、先进封装特种硅衬底以及配套晶体生产装备的研发与制造。其产品矩阵广泛覆盖抛光片、外延片、绝缘体上硅（SOI）硅片以及先进封装中介层专用硅片。目前，该公司已搭建起上海300毫米全自动智能产线与重庆200毫米硅片产线两大制造基地，产品批量供应给逻辑、存储及先进封装等多个赛道的芯片企业。