台积电签十年长约，联手安靠打造美国本土供应链

6月17日，台积电与全球第二大半导体封装测试企业安靠（Amkor）宣布达成一项为期十年的合作协议。据业界指出，台积电以往在供应链合作上保持低调，此次罕见地主动公开长达十年的合约，引发市场广泛关注。

据安靠透露，台积电将向其采购封装与测试服务。台积电方面表示，双方将共同确定所采用的封装技术，包括整合型扇出（InFO）及CoWoS等，以满足客户的产能需求。

业界研判，此举彰显了台积电扩展“美国制造”产能的战略意图。根据规划，安靠将在亚利桑那州皮奥里亚市建设新厂，为台积电位于凤凰城的晶圆制造厂客户提供一站式先进封装与测试服务。这种前段晶圆制造与后段封装测试的近距离协同，将有效缩短产品的整体生产周期。

台积电业务发展及全球业务资深副总经理兼联席首席运营官张晓强表示，双方在全球范围内拥有长期的合作基础，对美国市场的合作前景充满信心。安靠首席执行官凯文·恩格尔（Kevin Engel）指出，此次合作将使客户在亚利桑那州获得从先进硅晶圆制造到组件封装测试的完整本土供应链服务，从而进一步强化当地的半导体生态系统。