九州一轨斥资6.3亿扩产，加码硅光晶圆激光切割

据九州一轨7月28日晚间发布的公告披露，其全资控股的苏州晶禧半导体科技有限公司计划推进一项先进半导体晶圆激光隐形切割产业化项目。该工程的总投资额上限设定为人民币6.3亿元，其中用于采购设备的资金预计不超过人民币6亿元。按照规划，新产线将在2027年第一季度完成建设并陆续投入生产。

据公告介绍，此次项目将通过租赁厂房并进行无尘室及相关生产配套设施的改造来实施。建成后，该基地将聚焦8英寸与12英寸硅光芯片及硅陪条的切割加工，主要面向芯片制造商与光模块厂商。此外，该基地还能提供涵盖晶圆减薄、高精度隐形切割以及芯片分选检测在内的全套精密加工服务。

公开资料显示，晶禧半导体自2022年7月创立以来，一直深耕半导体晶圆和器件的加工制造，尤其在先进激光隐形切割领域具备核心优势。九州一轨方面指出，伴随高速光通信与人工智能算力产业的迅猛扩张，上游硅光晶圆精密加工的市场需求持续增长。尽管晶禧半导体已实现99.8%的良率并具备国内少有的量产能力，但现有产能已难以满足日益增加的订单交付需求，因此亟需通过新项目实现规模化与标准化生产。

据介绍，新项目的落地不仅有助于满足核心客户的批量加工需求，还将助力九州一轨依托精密加工技术，推进相关核心器件的性能迭代与定制化开发。这将为其声纹数字化监测系统的全链路优化提供底层硬件支持，并进一步强化供应链的自主可控水平。公司方面表示，此举有望改善整体营收结构，提升抗风险能力，未来还将结合轨道交通等业务的研发需求，深入挖掘半导体精密加工的协同效应。