西北首条8英寸芯片产线迎进展，良率突破95%

据陕西国资官方微信公众号消息，由陕西电子信息集团主导投资的芯业时代8英寸芯片生产线项目近期取得阶段性成果。据项目负责人透露，该项目一期累计投入资金达32亿元，计划于2025年年底正式投产，标志着西北地区首条8英寸芯片产线即将建成。该产线初期规划晶圆月产量为5万片，后续有望攀升至10万至15万片。现阶段其芯片良品率已超过95%，并拟定于本年度第三季度开启二期工程建设以扩充产能。

为应对未来技术升级，该工程在规划时进行了提前布局，八成以上的制造设备均支持第三代半导体的研发与制造，为碳化硅等先进技术的量产奠定基础。在基础设施建设上，现有厂房充分考量了后续向12英寸产线升级的扩容需求。此外，该产线在供应链配置方面，核心工艺设备的国产替代比例逾70%，辅助设备及材料的国产化程度逼近90%。

在技术研发与产品布局方面，该企业现已成功确立并评估了两款适用于高可靠性场景和特高压输电工程的大功率8英寸高压大容量整晶圆产品。同时，团队正积极构建服务于人工智能领域的新型超表面光电融合工艺平台，并加快基于薄膜铌酸锂关键材料的8英寸晶圆制造平台建设，为AI技术升级提供支撑。市场拓展方面，芯业时代在今年内已与十三家业内领军企业达成批量采购合作。

展望“十五五”时期，芯业时代拟追加190亿元资金，分期打造国内一流的大规模晶圆制造特色工艺平台。其长远目标是建立涵盖8英寸与12英寸规格的生产线，重点发展高性能硅基半导体、化合物半导体以及光电融合芯片等特色工艺。通过在高端制程领域的不断攻关，力求使部分产品的技术参数跻身国际前列。