HBM订单爆发，韩国半导体设备商靠封装扭亏

在全球人工智能算力需求激增的背景下，三星电子与SK海力士等头部存储厂商不断扩大设备投资。据悉，SK海力士已将晶圆产能扩充三倍的时间表由2045年大幅提前至2034年，并规划新建四座大型晶圆厂。不过，据行业普遍判断，这一长期规划难以解决2026至2027年间高带宽内存（HBM）的短期供需矛盾，主要用于应对2030年以后的产能过剩风险。

随着扩产步伐在二季度继续推进，韩国本土半导体设备供应商的业绩呈现出显著差异。在前端工艺领域，设备制造商TES充分受益于存储巨头的产能扩张，于今年5月至6月期间共获得SK海力士价值427亿韩元（约人民币1.90亿元）的设备采购合同。据第三方金融数据机构FnGuide预测，该公司二季度营收与利润的同比增速均将超过25%，且一季度营业利润已实现36.2%的同比增长，这些增长均源自韩国本地存储产线的采购。另一方面，后端传统设备企业Jusung Engineering前期因海外订单减少而陷入亏损，现阶段正依托本土存储订单逐步缩小亏损面，有望在二季度实现盈利。

相比之下，先进封装领域的业绩表现更具弹性。韩美半导体在一季度曾因HBM4量产推迟导致相关业务收入同比大幅下滑96.6%。然而，在6月份成功拿下SK海力士442亿韩元（约人民币1.97亿元）的热压键合机大额订单后，据机构预测，其二季度营收环比增幅将达347.1%，营业利润环比更是激增13倍，展现出强劲的复苏势头。

注：按1韩元≈0.0045人民币计算