三星和SK海力士扩产，韩国半导体设备商迎订单爆发

人工智能（AI）带动的存储芯片投资热潮，正从芯片制造环节向韩国半导体设备供应链延伸。随着三星电子和SK海力士加速扩充先进DRAM（动态随机存取存储器）与HBM（高带宽内存）产能，相关前段制程、先进封装及检测设备的需求显著上升。TES、韩美半导体以及Techwing等韩国本土设备厂商，正陆续从新一轮存储芯片资本开支中获益。

据韩媒Sisa Journal-e报道，三星电子与SK海力士在2026年将继续加大先进DRAM和HBM领域的投资力度。在2026年第一季度半导体设备支出显著增长的基础上，第二季度的扩张趋势有望得到延续。韩国业界人士指出，存储芯片巨头的投资重点已不再局限于单纯的产能扩充，而是转向支持HBM4及下一代AI存储芯片所需的高端制程与封装技术，这一转变为韩国本土设备制造商带来了新的订单机遇。

在前段制程设备领域，TES成为此次投资复苏的典型代表。得益于存储芯片客户投资回暖，该公司2026年第一季度营业收入达到972亿韩元（约人民币4.33亿元），约合6400万美元（约人民币4.34亿元），营业利润为222亿韩元（约人民币0.99亿元），环比和同比均实现大幅增长。据透露，TES在今年5月和6月与SK海力士签署了总额约427亿韩元（约人民币1.90亿元）的设备供应合同。韩国金融信息机构FnGuide预估，其第二季度营业收入将达到1099亿韩元（约人民币4.90亿元），营业利润为256亿韩元（约人民币1.14亿元）。另一家前段设备商周星工程此前受部分客户订单空窗期影响，2025年第四季度出现126亿韩元（约人民币0.56亿元）的亏损。不过，该公司2026年第一季度亏损额已收窄至70亿韩元（约人民币0.31亿元），业界预计其第二季度将恢复盈利，营业收入有望达到534亿韩元（约人民币2.38亿元），营业利润达83亿韩元（约人民币0.37亿元）。

在HBM4量产加速的背景下，热压键合机（TCB）等先进封装设备成为扩产的关键。韩美半导体此前因客户投资延期导致第一季度业绩下滑，营业收入降至509亿韩元（约人民币2.27亿元），营业利润降至85亿韩元（约人民币0.38亿元），其中TCB业务收入仅为40亿韩元（约人民币0.18亿元）。但随着HBM4设备投资重启，该公司近期与SK海力士签订了442亿韩元（约人民币1.97亿元）的TCB设备供应合同。FnGuide预计，韩美半导体第二季度营业收入将大幅反弹至2276亿韩元（约人民币10.15亿元），营业利润有望达到1103亿韩元（约人民币4.92亿元）。

同时，HBM量产也拉动了检测设备的需求。Techwing第一季度营业收入同比增长51.4%至524亿韩元（约人民币2.34亿元），营业利润增至97亿韩元。市场预估其第二季度营业利润将环比增长37%，达到133亿韩元（约人民币0.59亿元）。该公司的核心产品Cube Prober检测设备在HBM堆叠结构检测中发挥重要作用。Techwing近期不仅与三星签署了97亿韩元（约人民币0.43亿元）的供应合同，还向美光马来西亚工厂出货了相关设备。

整体来看，AI服务器需求的增长推动了HBM和先进DRAM的投资，促使韩国半导体设备供应链进入新的增长周期。投资重心已从传统的前段制程，逐步向先进封装和检测领域扩展。韩国设备厂商的增长动力正与HBM4及AI基础设施建设深度结合，若下半年相关资本开支进一步扩大，上述设备商有望持续受益。

注：按1韩元≈0.0045人民币、1美元≈6.7817人民币计算。