三星芯片代工预计2026年三季度扭亏为盈

据韩国《朝鲜日报》报道，三星电子晶圆代工部门有望在2026年第三季度实现扭亏为盈。若该预测成真，这将是该业务自2022年陷入数万亿韩元亏损后，时隔四年再次回到盈利增长的轨道上。

业内分析认为，推动三星芯片代工业务复苏的核心因素包括2纳米先进工艺良率的改善、高带宽内存（HBM）基础裸片产能的扩充以及大型企业订单的落地。有消息称，其2纳米环绕栅极（GAA）工艺的良率在2026年第一季度已超过60%。尽管尚未达到70%的量产经济标准，但业界认为这一水平已能满足初期生产需求并吸引新客源。

在客户拓展与订单方面，三星电子前期的布局正逐步转化为实际收入。2025年7月，三星与特斯拉签署了价值228000亿韩元（约人民币1007.53亿元）的自动驾驶芯片长期供货协议，计划于2026年下半年在美国得克萨斯州泰勒工厂量产2纳米工艺的AI5和AI6芯片。此外，英伟达首席执行官黄仁勋在2026年3月的GTC大会上发布AI推理芯片“Grok 3”时，也证实该产品由三星代工。基于此，三星内部预计2026年2纳米相关订单量将同比大增130%以上，并持续深化与苹果、任天堂等科技巨头的合作。同时，其第六代HBM（HBM4）基础裸片产能也已具备销售条件。

在产能与工厂建设方面，三星曾在今年4月的财报会议上表示，第一季度先进工艺产能利用率已满载，在传统淡季仍实现了两位数的营业收入同比增长。针对耗资370亿美元（约人民币2513.55亿元）建设的美国泰勒工厂，知情人士透露，随着该厂在2026年下半年正式投产，高额的折旧费用将被固定成本稀释，从而快速优化整体盈亏结构。

此外，报道指出，由于竞争对手台积电的先进工艺产能受AI芯片需求激增影响而趋于饱和，客观上为三星营造了有利的市场空间。目前部分芯片设计公司正将三星作为备选方案，甚至有传闻称AMD为保障新一代图形处理器（GPU）产能，正评估双代工厂策略，这将为三星的代工业务带来新的增长动力。

注：按1韩元≈0.0044人民币，1美元≈6.79人民币计算。