乐金赴越南扩建封装基板厂，力争千亿营收

据韩国媒体ET News及每日经济报道，LG Innotek（乐金Innotek）正将其半导体封装基板的生产版图延伸至越南。通过构建韩国与越南的双轨生产体系，该公司力求在2030年前将此项业务的营收规模推高至3万亿韩元（约合132.57亿元人民币，原约20.3亿美元，折合137.87亿元人民币）以上，使其成为驱动企业增长的核心引擎。

报道指出，2026年6月4日，在位于首尔麻谷的LG科学园区内，LG Innotek与越南海防市正式签订了关于增资扩建封装基板工厂的谅解备忘录。该新建厂区坐落于海防工业园区，由LG Innotek越南分公司直接出资建设。项目计划于2026年7月启动施工，并预计在2027年5月竣工。厂区规划总面积约为32.40万平方米，未来将主要用于生产RF-SiP、FC-CSP以及ABF封装基板等产品。

针对此次产能扩张，业内分析认为，这主要是为了应对人工智能浪潮所激发的封装基板庞大需求。具体而言，随着5G智能手机普及率的提高以及未来6G技术的引入，RF-SiP的市场需求稳步上升；同时，高端应用处理器和存储器市场的繁荣也带动了FC-CSP的销量；此外，全球科技巨头在AI领域的持续加码，使得ABF封装基板在需求量和规格标准上均出现了快速攀升。

目前，LG Innotek位于韩国龟尾的封装基板生产线已接近满负荷运转，为了抓住市场增长机遇，扩大产能投资显得尤为迫切。由于海防市已经建有LG Innotek的摄像头模组工厂，当地拥有长期运营积累的良好基础设施，并且靠近主要的外包半导体封装测试（OSAT）厂商，这不仅有助于提升对客户需求的响应速度，还能保持较强的成本优势。

在双轨战略下，LG Innotek计划将韩国龟尾工厂打造成研发新技术和生产高附加值产品的总厂，而越南工厂则作为标准型封装基板的大规模量产基地。此外，该公司已于2025年3月与龟尾市达成了6000亿韩元（约合26.51亿元人民币）的投资协议，并正筹划后续的追加投资。

LG Innotek首席执行官文赫洙表示，封装基板业务兼具良好的盈利能力和增长潜力。通过实施双轨生产布局，公司致力于在2030年前实现该业务营收突破3万亿韩元，并使其利润贡献率达到与光学解决方案业务相当的水平。

注：按1韩元≈0.0044元人民币、1美元≈6.7916元人民币计算。