乐金伊诺特投资十亿美元在越南建半导体基板厂

据财联社及中国新闻网等媒体报道，乐金伊诺特（LG Innotek）近日获得了越南海防经济区管理委员会颁发的投资登记证，正式确认了一项总投资额达10亿美元（约人民币68.00亿元）的半导体基板新建计划。

据公开产业资料显示，这已是该公司继2016年投入5.5亿美元（约人民币37.40亿元）建设零部件厂区后，在海防地区的第二次大规模投资。新厂区位于海防自由贸易区的DEEP C海防2工业园内，规划占地约33万平方米。由于海防当地已汇聚了三星、英特尔及安靠等众多封测厂商，具备完善的下游产业链配套，在此建厂有助于缩短供货距离并提高交付效率。

根据越南地方政府披露的信息，该项目是海防自由贸易区引入的首个高新技术半导体投资案。未来工厂将主要生产应用于智能手机、5G/6G通信设备以及边缘人工智能终端的RF-SiP和FC-CSP封装基板。此外，针对人工智能服务器的FC-BGA高端基板二期产线，企业正与全球客户商讨具体落地细节。

在产能规划上，乐金伊诺特将把核心研发和高附加值产线保留在韩国龟尾工厂，而越南新基地则主要负责通用型基板的大规模制造，从而构建起“韩国研发、越南量产”的协同模式。公司对外透露，期望借助这两大制造中心，推动基板业务年销售额达到3万亿韩元（约人民币135.60亿元）的目标。

按照项目工期安排，新工厂计划于2026年第三季度开始土建施工，并在2027年第四季度完成整体建设。随后，厂区预计于2027年逐步开展试生产，最终在2028年第三季度实现全面的大批量稳定投产。

注：按1美元≈6.80人民币、1韩元≈0.0045人民币计算。