LG越南扩建基板厂，瞄准3万亿韩元营收目标

据官方披露的经营目标显示，LG Innotek计划到2030年将其封装基板业务的营收提升至韩元3万亿（约人民币133.38亿元）。为实现这一中长期业绩指标，该公司正积极推进产能配套项目。根据签约文件披露信息，LG Innotek近期与越南海防市政府签订了工厂扩建投资谅解备忘录，正式确认了越南半导体基板厂区的扩建方案。这也是该公司在越南设立的首个专业化半导体基板生产基地，此前其在当地主要布局摄像头模组产线。选择海防市作为扩建地点，主要是看中该地区成熟的电子产业链配套、完善的物流基础设施以及相关的产业扶持政策。

在厂区规划方面，此次扩建地块的总面积达到33万平方米，相当于45个标准足球场的大小，整体空间十分充裕。这一面积规模达到了日系企业揖斐电旗下最大单体封装基板厂区的两倍。扩建工程完工后，该越南工厂将主要负责三类主流半导体封装基板的规模化量产，具体包括射频系统级封装（RF-SiP）、倒装芯片级封装（FC-CSP）以及倒装芯片球栅阵列封装（FC-BGA）。这些产品将分别满足智能手机射频终端、消费级芯片、AI处理器及存储芯片的配套基板需求。

在全球生产布局上，LG Innotek采取了韩国与越南双基地协同的策略。韩国龟尾的原有基板工厂将作为技术母厂，未来的发展重心将转移到前沿基板工艺研发、新产品试产以及高附加值特种基板的小批量生产上。而越南扩建厂区则将承接通用规格半导体基板的大规模量产任务。由于目前龟尾厂区的多条生产线已长期处于满负荷运转状态，此次扩产旨在分流韩国本土工厂的产能压力，以应对海内外持续增长的订单需求。

关于项目进度，该扩建工程确定于2026年7月正式动工，整体项目预计将在2027年5月竣工交付。本次扩建所需的资金将由LG Innotek在越南的当地生产子公司全额直接出资。截至签约当天，项目的具体投资总额仍在内部磋商中，尚未对外公布确切数字。

注：按1人民币≈224.92韩元计算