LG Innotek重金扩建越南封装基板厂，总投资近90亿元

据韩媒DealSite引述业界消息，LG Innotek（乐金Innotek）计划在其越南海防的生产基地新建一座封装基板工厂。该项目预计于2026年7月启动建设，并目标在2027年5月完工。涵盖土地购置、厂房施工以及设备采购等环节，该越南新厂的总投资额将超过1万亿韩元（约人民币44.52亿元，原折合6.77亿美元，约人民币45.94亿元）。若算上此前公布的韩国龟尾和光州等地的投资计划，LG Innotek的整体投资规模已接近2万亿韩元（约人民币89.04亿元）。

此次大规模扩产的核心动力源于封装基板市场需求的快速攀升。具体而言，智能手机5G渗透率的提高拉动了射频系统级封装（RF-SiP）的需求；端侧人工智能（On-device AI）的发展促进了高性能应用处理器（AP）和存储器的应用，进而带动了倒装芯片尺寸封装（FC-CSP）的增长；同时，全球科技企业在人工智能领域的加码投资，也使得ABF载板的出货量和规格标准同步提升。目前，LG Innotek位于韩国龟尾的工厂产线已趋于满载，亟需扩充产能。新建的越南封装基板厂占地面积约9.8万坪（约合45个足球场），将主要用于生产上述提及的半导体封装基板产品。此前，龟尾厂是该公司唯一的封装基板生产基地，而越南工厂主要负责摄像头模组业务。

除了海外布局，LG Innotek在韩国本土也在推进大规模投资。2025年3月，该公司与庆尚北道及龟尾市达成投资谅解备忘录（MOU），拟在2025年4月至2026年底期间投入6000亿韩元（约人民币26.71亿元），重点扩充ABF载板量产线及高端摄像头模组设备。此举旨在实施双轨制生产策略，即把技术成熟的摄像头模组交由越南工厂生产，而新型高端摄像头模组则留在龟尾厂制造，从而优化成本结构。此外，LG Innotek还在光州厂进行投资，此前与光州市签订协议，注资1000亿韩元（约人民币4.45亿元）建设车用AP模组新产线，预计2026年12月竣工。光州厂自1985年成立以来，一直是车用通信、照明及摄像头模组等移动出行解决方案的核心基地。

针对庞大的资金需求，越南新厂的投资将由当地法人LGITVH直接融资。基于总部提供的债务担保，LGITVH已在当地进行借款。截至2026年3月底，其担保额度约为1.05万亿韩元（约人民币46.75亿元），已使用3405亿韩元（约人民币15.16亿元）。随着扩产推进，总部可能需要追加担保额度。从整体现金流来看，LG Innotek的年度资本开支从2023年的1.79万亿韩元（约人民币79.69亿元）缩减至2024年的7200亿韩元（约人民币32.05亿元），2025年进一步降至6800亿韩元（约人民币30.27亿元）。随着2026年多地项目的集中推进，资本开支预计将再次激增。

韩媒推算，2025年该公司经营活动现金流（约1.3万亿韩元，约人民币57.88亿元）扣除资本开支后，剩余现金约6200亿韩元（约人民币27.60亿元）。市场评估认为，LG Innotek或通过发行公司债及增加借款等外部融资手段来应对。截至2026年第一季度末，公司现金及现金等价物达13726亿韩元（约人民币61.11亿元），资产负债率为94.4%。业界指出，由于龟尾和光州的投资属于MOU性质，实际投资额可能会有所调整，资金或将优先保障越南扩厂项目。

对此，LG Innotek官方回应称，依靠内部资金筹集已能满足投资需求。公司相关人员表示，根据年度息税折旧摊销前利润（EBITDA）测算，大约能产生2万亿韩元（约人民币89.04亿元）的现金流，足以消化大规模投资。若有必要也会考虑发行公司债，但目前尚未启动相关评估程序。

注：按1韩元≈0.0045人民币、1美元≈6.79人民币计算。