传Marvell再获谷歌定制网络芯片订单

据Wccftech援引Funda AI的消息人士透露，为解决人工智能数据中心的数据延迟问题，谷歌正与Marvell合作，为其张量处理器（TPU）设计一款定制网络芯片。考虑到台积电在先进工艺节点上面临的产能限制，该芯片预计将采用英特尔的18A或18AP光刻工艺节点，并计划于2027年底投入量产。

这款定制网络芯片预计将与谷歌即将推出的Humufish TPU（TPU v8e）配套使用。在Humufish TPU的研发分工中，谷歌负责专用集成电路（ASIC）主芯片的设计，联发科承担输入/输出（I/O）及后端设计工作，而英特尔则负责芯片制造及基于EMIB技术的封装。

当前，谷歌已在全球至少11个不同的数据中心区域部署了TPU，其中包含2个专属的人工智能区域。这一布局凸显了协调数据中心运行对高效网络芯片的迫切需求。

此前，英伟达首席执行官黄仁勋曾公开表示，看好Marvell成为下一家市值达到万亿美元的企业。此次获得谷歌的订单，进一步反映了Marvell在相关领域的业务进展。