英伟达Rubin Ultra敲定PTFE中板方案

据广发证券调研信息显示，英伟达计划在其新一代产品中引入聚四氟乙烯（PTFE）作为中板材料。该材料具有出色的高频信号传输性能和较低的损耗，能够支持Rubin Ultra平台超过337G的SerDes传输速率。针对以往PTFE材料质地较软、钻孔时易产生毛刺等加工难题，新研发的填充改性PTFE显著增强了机械刚性。分析指出，该材料目前已顺利通过电气性能及制造可行性等相关测试。

在供应链方面，预计中国大陆企业生益科技将担任PTFE覆铜板（CCL）的核心供应商，而中国台湾地区厂商台虹（8039）也有望成为第二供应商，现阶段正处于产品认证阶段。由于生产工艺较为复杂，中板的大规模量产预计将推迟至2026年下半年启动。

据广发证券对订单情况的初步预测，受Kyber平台需求拉动，PTFE基覆铜板市场规模在2027年有望达到80亿元人民币，并且这一规模在后续的Feynman平台中还将继续扩张。此外，制造门槛的提升也将使印制电路板（PCB）厂商从中受益。预计印制电路板价值与覆铜板价值的比例将提高至3到3.5倍，超越当前高层数印制电路板（HLC PCB）约2到2.5倍的水平。