美迪凯：玻璃基板出货并切入三星供应链

杭州美迪凯光电科技股份有限公司创立于2010年8月，并于2021年3月在上海证券交易所科创板挂牌上市。该企业主要致力于精密光学、微纳光学、半导体封测、微纳电路以及声光学等领域的研发、生产和销售，其终端应用场景涵盖AIoT、智能汽车、智能穿戴设备和智能手机等。据该公司6月1日发布的投资者关系活动记录表显示，美迪凯近期在供应链拓展、业务验证以及半导体玻璃基板等方面取得了新的经营进展。

在供应链布局方面，据公告透露，美迪凯已完成对海硕力光电技术（苏州）有限公司和INNOWAVE VIETNAM CO.,LTD两家企业全部股权的收购，借此顺利打入三星的供应链体系。与此同时，公司的量产与验证工作也在稳步推进。其中，用于手机摄像模组的软膜滤光片正处于持续量产状态，而功率芯片的晶圆级封装测试业务则已经步入产品验证环节。

针对玻璃基板业务，美迪凯联合日本玻璃制造商开展了代加工合作。据披露，其相关生产线已在2025年顺利通过了某头部晶圆制造企业的验厂认证。在产品出货方面，12英寸玻璃晶圆（Glass Carrier）已达成批量交付，而515×510mm和310×310mm等规格的玻璃基板正进行小批量发货。不过公告也明确指出，预计2025年半导体用玻璃基板相关产品的销售收入在公司总营收中的比例仅为2.00%左右，整体占比较小，暂时不会对公司整体业绩产生显著影响。