韩美半导体展出HBM设备，拟切入美国AI供应链

韩国半导体设备制造商韩美半导体首次亮相COMPUTEX 2026展会。据韩媒《Herald经济》报道，该公司会长郭东信在展会现场接受采访时透露，受人工智能芯片需求持续增长的带动，高带宽存储器（HBM）相关设备订单保持强劲。他预计2026年的运营表现将超越2025年，并有望刷新公司成立以来的营收最高纪录。

在技术与产品方面，韩美半导体近年来依靠HBM制造流程中必需的热压键合机（TCB）提升了市场影响力。该设备主要用于多层DRAM裸晶的精密堆叠与键合。此次展会上，该公司推出了针对下一代Wide HBM应用的“Wide TC Bonder”设备，通过支持更大面积的DRAM裸晶，以适应更高容量和更高速的数据处理要求。随着HBM4等新一代产品的加速研发，封装精度和量产稳定性使TCB设备的核心地位愈发凸显。

在全球业务布局上，韩美半导体于2016年成立了中国台湾地区子公司，并计划于2026年底在美国设立分支机构，以强化本地化服务能力并争取大客户订单。此外，郭东信特别提到了埃隆·马斯克提出的Terafab计划作为潜在的增量订单来源。据路透社报道，马斯克表示SpaceX与特斯拉将在得克萨斯州奥斯汀建设两座先进半导体工厂，以满足其庞大的AI应用芯片需求。

不过，业内分析指出，尽管Terafab计划为设备供应商提供了广阔的空间，但半导体制造涉及工艺整合、良率提升及资本支出等复杂因素，且马斯克过往的大型项目曾多次延期。因此，该计划目前更多被视为中长期的潜在机遇。整体来看，韩美半导体通过此次展会展示了技术实力，并进一步拓展了其在全球先进封装及AI半导体设备市场的业务触角。