英特尔联手联电搞3nm工艺

根据FundaAI发布的报告以及多家媒体的消息，美国半导体巨头英特尔目前正与中国台湾的联华电子（简称联电）展开深度合作，共同推进12nm及3nm先进工艺节点芯片的研发与生产工作。

在晶圆代工领域，英特尔正积极扩大市场份额，与行业头部企业台积电展开业务竞争。对于联电而言，通过此次跨界合作，该企业能够有效规避先进工艺研发过程中高昂的设备资本支出，从而顺利切入先进工艺芯片制造赛道。

这批合作研发的芯片产品，未来计划安排在英特尔设于美国亚利桑那州的晶圆制造工厂进行流片与量产。