传三星研发移动版HBM，端侧AI存储迎变局

随着人工智能竞争逐渐从云端算力向端侧智能化延伸，半导体存储与封装技术的应用场景不断拓展。当前，主流移动设备所使用的传统存储工艺在输入/输出端子数量上存在局限，导致在执行复杂的端侧AI推理任务时，面临带宽和散热方面的物理限制。为了解决移动端AI算力瓶颈，三星电子正在开发适用于移动设备的高带宽内存（HBM）技术，计划将原本应用于数据中心和AI服务器的存储技术微型化，并引入智能手机和平板电脑等终端。

在技术实现方面，三星电子采用了扇出型晶圆级封装（FOWLP）结合垂直铜柱堆叠（VCS）技术，在控制设备功耗和厚度的同时，推进服务器级HBM技术在移动端的适配。通过提高铜柱的纵横比并采用阶梯式堆叠设计，该技术有效压缩了内部空间。此外，布线结构也得到了优化，以缓解超细铜柱容易断裂的问题，从而使设备带宽提升了约30%。据悉，相关技术预计将首先应用于三星的新一代处理器平台，同时苹果和华为等企业也在评估移动版HBM的应用可行性。

目前，较高的成本是限制移动版HBM大规模应用的主要因素。在存储价格较高的环境下，终端制造商多持观望态度，低功耗双倍数据率（LPDDR）存储方案依然是当前提升端侧AI性能的主要选择。从产业发展来看，AI算力向边缘终端渗透以及先进封装技术的应用是当前半导体行业的重要趋势。三星电子正依托其在存储制造和晶圆代工领域的产业链布局，持续推进移动端HBM技术的研发与落地。