据报道，受全球人工智能浪潮带动，半导体产业资本开支持续增长。作为台积电、美光等芯片制造巨头的重要建厂合作伙伴，厂房设施工程企业汉唐于5月29日召开股东大会，对未来发展前景表示乐观。财务数据显示，汉唐近年来业绩增长显著。2025年全年净利润达新台币90.69亿元（约人民币19.57亿元），同比增长46.5%，创历史新高，每股收益为48.08新台币，连续四年刷新纪录。2026年第一季度净利润为新台币30.81亿元（约人民币6.65亿元），创单季新高，环比增长16.5%，同比增长54.9%。此外，2026年4月单月营业收入为新台币81.07亿元（约人民币17.49亿元），前四个月累计营收达新台币383.95亿元（约人民币82.86亿元），同比增长82.9%。
汉唐方面透露，高性能计算与人工智能已成为推动全球先进工艺、先进封装及高科技厂房建设的核心动力。随着晶圆代工和存储器巨头在2026年陆续启动扩产计划，公司在手订单不断攀升。预计2026年订单规模将显著超过2025年底的新台币1300亿元（约人民币280.54亿元），并有望保持每年两位数的稳定增长，订单能见度已延伸至2030年。在产能方面，汉唐目前处于满产状态。过去一年内，公司大约负责2个晶圆厂区共4座晶圆厂的洁净室工程；而当前需同时应对至少4个厂区、8座以上晶圆厂的庞大工作量，涵盖新竹、中部、南部科学园区及高雄等地的项目。同时，美光等企业加大高带宽存储器投资，也带来了新一轮建厂需求。
针对海外市场布局，汉唐表示在美国建厂的初期困难阶段已经结束。尽管前期面临人力管理、法规适应及供应链整合等挑战，导致建厂成本极高，但积累的经验已使后续流程得到优化，成本显著下降。据悉，美国市场营收占比正逐步提升，未来有望超过50%。不过，美国建厂成本仍远高于中国中国台湾地区，差距达数倍之多，如何通过管理经验和规模效应降低成本是未来的关键课题。此外，针对先进封装厂的建设，汉唐指出，如今的先进封装厂在规模、洁净室规格、电力系统及天车搬运系统等自动化设备方面的复杂度已大幅提升，几乎接近最先进晶圆代工厂的水平，不能与传统的封装测试厂简单类比。在日本和德国市场，汉唐也正通过技术优势与当地厂商合作积极推进。
对于人工智能投资过热或车用芯片市场疲软可能引发泡沫的担忧，汉唐认为，全球科技巨头持续增加资本开支，表明市场对未来需求充满信心。半导体建厂属于高度专业化的长期合约产业，当前的投资决策多基于未来十年以上的产业需求规划。值得注意的是，随着先进工艺、先进封装及人工智能数据中心的发展，对电力的需求呈几何级数增长。尽管设备能效不断提升，但总体用电需求仍将持续攀升，能源供应能力将成为未来产业发展的关键制约因素。市场预计，随着客户加速扩产，汉唐2026年业绩有望逐季攀升，至2030年利润将保持逐年增长态势。
注：按1新台币≈0.2158人民币计算
