AI爆发，2030年半导体产值将达1.5万亿美元

据估计，人工智能基础设施建设投资规模空前，将推动全球半导体产业总产值在2026年提前突破1万亿美元（约人民币6.78万亿元）大关，比此前预期提前了4年。SEMI全球首席营销官兼中国台湾地区区总裁曹世纶表示，随着AI技术的强劲增长，到2030年，该市场规模有望进一步攀升至1.5万亿美元（约人民币10.17万亿元）。

曹世纶透露，目前全球AI基建的资金投入规模极其庞大，甚至超过了历史上的“曼哈顿计划”与“阿波罗计划”。同时，AI应用正从生成式AI向AI智能体及物理AI演进。当AI基础设施需求从云端数据中心迅速向企业级应用和边缘设备延伸时，产业需求呈现出急迫性。由于新建芯片制造厂通常需要至少3年周期，当前半导体行业整体处于供不应求的状态。

为满足庞大的AI芯片需求，2026年至2030年间，全球有近89座晶圆厂正在规划或筹建中；预计在2030年至2035年间，还将有约50座晶圆厂投入规划。针对部分观点认为当前厂商资本开支相对保守的说法，曹世纶指出，这实际上是中国台湾地区半导体企业进行风险控制的体现，企业在规划产能时已充分考量全球运营风险。

半导体产业链结构极为复杂，无法由单一国家、地区或企业独立推动。曹世纶强调，全球协作模式已成为分散风险和维持产业韧性的必然趋势。例如，美国主导系统设计，韩国擅长存储器，日本掌握关键材料与化学品，欧洲提供核心制造设备与技术，而中国台湾地区则在晶圆代工制造与先进封装领域保持领先。这种全球分工协作的格局将持续运转。此外，受地缘政治和供应链韧性需求的影响，供应链管理理念正从集中化向多地制造和本地韧性转变。

据统计，集成电路相关产品占中国台湾地区总出口比重近40%。在整个半导体产业链中，中国台湾地区不仅拥有高度集中的晶圆制造与先进封装产能，还在AI服务器系统组装及硬件基础设施建设方面占据极高的全球市场份额，能够提供从芯片制造到服务器组装的一站式服务。

注：按1美元≈6.78人民币计算