瑞声科技主动散热芯片试产，2027年量产

据瑞声科技官方消息，其基于微机电系统压电薄膜技术的CoolFan系列主动散热芯片已结束研发试制，目前处于小批量试产阶段，计划在2027年初开始大规模量产出货。该器件适用于人工智能手机、智能手表、扩展现实眼镜及其他智能硬件。

该微机电系统压电风扇运用芯片级封装和设计，兼容表面贴装技术，能够精准定向气流冷却核心发热部件。据瑞声科技透露，依托在微机电系统领域多年的技术沉淀，公司在压电材料、结构设计、晶圆制造及封装方面进行了优化。产品厚度仅为1毫米，比传统微型风扇薄一半以上。在低电压驱动下，风量可达每分钟3升，功耗为100毫瓦，背压大于500帕，运行噪音控制在30分贝。

目前，该公司正与多家主要客户共同制定产品规格，并开展整机测试，相关重点项目产品有望在2027年上半年上市。此外，瑞声科技正与多家人工智能硬件企业探讨在机器人灵巧手和扩展现实等更多场景的应用。据瑞声科技表示，此项技术的落地丰富了其热管理产品线，后续将继续在智能汽车、服务器液冷及人工智能终端等方向进行技术布局。