华润微面板级封装迎新进展，加速布局AI与光模块

伴随高性能计算与生成式人工智能的蓬勃发展，大型数据中心对芯片的散热、功耗及封装密度提出了更严苛的标准，使得先进封装技术的地位日益凸显。在此背景下，具备高产量、大尺寸及成本优势的面板级封装（PLP）正成为国内半导体企业重点发力的赛道。据华润微透露，该公司在面板级封装技术及应用方面已取得最新突破，成功完成了600mm×600mm规格面板的技术开发。在此过程中，研发团队有效解决了图形对准、芯片偏移、面板翘曲以及可靠性等核心工艺难题。目前，该封装工艺的成品率已达到量产标准。

相关人士分析指出，与GPU或CPU等逻辑芯片相比，功率器件的性能与功耗表现受封装技术的影响更为显著，其导热能力、寄生电阻及散热效率均与封装形式息息相关。随着数据中心和AI服务器功耗的急剧增加，传统封装技术已难以满足小型化、高功率密度及低温升的综合需求。相较于传统的晶圆级封装，面板级封装采用面积更大的方形基板，大幅提升了材料利用率与单位产能。这种特性不仅有助于降低先进封装的整体成本，还非常契合功率半导体大批量生产且对成本较为敏感的商业模式。此外，该技术支持低寄生电阻与双面散热设计，能显著优化高功率器件的热管理效果。

在应用端，华润微将布局重心放在了固态变压器（SST）、800G/1.6T光模块以及AI服务器电源等高增长领域。据华润微介绍，其面板级封装技术已成功应用于车用微控制器、智能手机及可穿戴设备电源模块，并导入AI服务器电源管理芯片。在光通信领域，该公司利用TMV互连与3D堆叠技术，将DSP和ASIC等芯片埋入基板底层，上方再堆叠其他元器件，从而有效缩减了电源模块的物理尺寸。据公司透露，该方案通过构建垂直散热通道解决了堆叠带来的散热难题，相关产品已向国内光模块厂商供货。双方正联合研发下一代激光驱动电源模块，预计将于2026年下半年实现量产。

除了上述领域，华润微还将面板级封装技术与碳化硅功率器件相融合，积极拓展固态变压器市场。通过运用高压碳化硅器件，传统变压器可升级为体积小、效率高的电力转换系统，这将成为智能电网与AI数据中心的关键基础设施。据华润微表示，公司已推出650V至2300V的碳化硅MOSFET及模块产品，并同步推进1200V、1700V和2300V高压模块的封装方案。整体而言，国内半导体行业正通过面板级封装推动芯片保护向系统级集成转变。不过，与成熟的晶圆级封装相比，该技术在检测设备、材料供应链及大规模量产稳定性等方面仍面临一定挑战，相关生态系统尚需进一步验证与完善。