订单流失倒逼拓客，博通携手韩企量产AI芯片

博通此前主要承接缺乏自主设计能力的系统厂商的专用芯片（ASIC）订单，如今开始将业务重心扩展至具备自研能力的芯片设计企业。据韩媒ZDNet Korea引述业界消息，博通已向Furiosa AI、Rebellions等韩国代表性芯片设计公司提出半导体设计与量产的一站式（Turnkey）服务方案。

在具体合作方面，Furiosa AI已确认采用博通的一站式服务来量产其第三代人工智能芯片。业内预估该合同金额约为2000亿韩元（约人民币9.02亿元）。除了使用博通的先进封装技术，Furiosa AI还将整合博通的以太网和PCIe知识产权（IP），从而在大规模人工智能集群环境中实现高带宽的机架级网络互连。

其他韩国企业的合作进度各有不同。据悉，Rebellions和DEEPX仍在评估与博通合作的可能性，而HyperAccel虽曾与博通进行洽谈，但最终未能达成合作。有收到提案的业内人士透露，博通的服务报价较高，对营收规模有限的初创企业来说构成了较大的成本压力。

消息指出，博通主动拓展芯片设计初创企业客户，主要是因为原有客户群体出现流失。业界人士分析称，博通的一站式服务在技术差异化方面优势不明显，且定价对标全球大型科技公司，较高的费用导致部分原有客户订单减少，促使该业务部门积极寻找新的客户来源。

在韩国半导体生态系统中，类似的一站式商业模式也在发展。定位为韩国本土一站式服务商的SemiFive，已将业务从单纯的后端工艺扩展至涵盖前端到后端的完整芯片设计服务。同时，准备上市的Supergate也在推进相似的商业模式。这表明半导体业务正逐渐从单纯的硬件设计，向包含芯片软件开发与服务的综合模式演进，部分芯片设计企业开始将物理设计外包，转而专注核心架构与软件能力。

注：按1韩元≈0.0045人民币计算