博通AI营收暴涨143%！手握300亿美元订单

当地时间6月3日，博通（Broadcom）披露最新财报，同时发布第三季度业绩指引。
财报显示，博通第二季度合并总营收221.87亿美元（约人民币1506.11亿元），同比增长48%。
其中，基础设施软件业务营收71.77亿美元（约人民币487.19亿元），同比增长9%；半导体解决方案部门营收150.1亿美元（约人民币1018.92亿元），优于市场预期的146.5亿美元（约人民币994.48亿元）。
据博通公告透露，这主要得益于AI定制加速芯片、网络芯片旺盛需求驱动，第二季度AI相关半导体产品营收达108亿美元（约人民币733.13亿元），同比增长143%。与此同时，公司本季度AI产品在手未交付订单突破300亿美元（约人民币2036.48 亿元），专用定制 ASIC、算力网络芯片为出货主力品类。
业绩指引方面，博通预计第三季度总营收约294亿美元（约人民币1995.75亿元），高于市场预估的286亿美元（约人民币1941.44亿元）。对于第三季度的AI芯片业务，博通给出的营收指引为160亿美元（约人民币1086.12亿元），略低于彭博统计的市场平均预期172亿美元（约人民币1167.58亿元），但预计同比增幅将超过200%，产品继续聚焦云端算力、大型数据中心定制芯片。
在财报电话会议上，博通首席执行官陈福阳重申了全年的AI半导体营收目标，预计2026财年AI相关芯片销售额将达到560亿美元（约人民币3801.43亿元）。公司远期规划显示，2027年AI芯片出货量将突破10GW，并维持2027财年该业务营收突破1000亿美元（约人民币6788.27亿元）的长期目标。
博通已开始向OpenAI交付芯片，预计2026年晚些时候投入生产。根据双方协议，2027年将部署1.3GW产能，并致力于在2029年实现10GW的产能目标。针对Meta的合作项目（涉及人工智能加速器与网络芯片），博通计划在2028年底前为其部署3GW算力，首批1GW订单将于2027年下半年启动交付。尽管博通已与多家科技巨头签订长期协议，但相关合同收入在各季度的具体确认进度仍有待观察。

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