博通否认与OpenAI合作受阻，定制芯片按期量产

据彭博社报道，博通首席执行官陈福阳近期在接受采访时，分享了其对生成式人工智能芯片市场的最新见解。他不仅披露了与OpenAI合作项目的量产时间表，还直接评价了与谷歌的业务关系，并谈及了迈威尔科技和联发科等竞争对手的市场定位。

此前有消息称，由于微软未能提供采购保证，博通与OpenAI的人工智能芯片合作遭遇阻碍。对此，陈福阳明确予以否认，强调该项目推进顺利，不存在任何障碍。他进一步透露，双方联合研发的定制人工智能加速芯片目前在实验室和数据中心内均表现优异，并重申该产品将如期在2026年底前实现量产。

在提及与谷歌长期合作开发张量处理器（TPU）时，针对谷歌是否有意通过“客户自有工具”（Customer-Owned Tooling）模式收回芯片研发主导权的问题，陈福阳给出了肯定的答复。他表示，谷歌确实在部分规模较小的合作伙伴协助下推进芯片自研，并直接点出了迈威尔科技与联发科。陈福阳幽默地将这些竞争对手称为“难缠的小跟班”，指出他们正在为谷歌服务。不过他也强调，博通凭借卓越的工程能力和差异化技术，完全有信心在正面竞争中胜出。

在整体战略方面，陈福阳指出，博通当前只与包括谷歌和OpenAI在内的六家顶尖核心客户开展定制专用集成电路（ASIC）芯片的合作。此举旨在帮助客户优化特定工作负载，进而逐步替代目前占据行业主导地位的英伟达图形处理器（GPU）。面对当前市场对人工智能计算能力的巨大需求，博通将把重心放在生成式人工智能带来的有机增长上，短期内没有进行大规模并购的计划。