PCB材料迎涨价潮！建滔积层板等大厂宣布提价

5月27日，印制电路板（PCB）大型企业建滔积层板向下游客户发布了调价通知。该通知明确，从当天接收订单开始，公司全线厚度规格的产品均面临价格上调，具体而言，板材价格提升10%，而半固化片（PP）的涨幅则达到20%。

针对此次调价，建滔积层板方面表示，核心驱动力在于近阶段铜材价格居高不下，同时玻璃纤维布的成本也在不断攀升，且市场供应端呈现出日益紧缺的态势。据业内消息透露，早在今年4月份，该企业就已对各类板材和半固化片实施过10%的统一提价，当时的背景是上游电子级玻纤布、树脂等关键原料出现大幅度涨价与供应紧张。

另有行业人士分析认为，PCB产业链价格的整体上扬，同样离不开铜箔、玻纤布等核心基础材料的供需失衡。该人士进一步透露，今年以来铜箔价格累计涨幅已达30%，且上涨速度在3月份明显加快。

在国际市场方面，日本半导体材料头部企业Resonac于3月1日率先采取行动，决定将其覆铜板（CCL）与半固化片的销售价格提高30%及以上，这两类产品均为制造PCB不可或缺的核心基材。随后，日本化工大厂三菱瓦斯化学（MGC）也跟进宣布，自4月1日开始，旗下电子材料事业部的核心产品将全面提价30%。此次调价覆盖了涂树脂铜箔（CRS）、覆铜板以及半固化片等全系产品。据悉，三菱瓦斯化学在全球BT树脂市场占据主导地位，份额逾50%，其基于BT树脂的覆铜板更是AI芯片封装载板的关键原料。