模拟芯片与MCU掀涨价潮,多家大厂接连调价
来源:陈超月发布时间:2026-06-24829浏览
询问 AI全球半导体市场的调价趋势正在不断蔓延。据ijiwei和EE Times China消息,意法半导体已通知客户,将于6月28日起实施新一轮价格上调,这是该公司今年内的第二次全线产品调价。此前在3月末,该企业就曾宣布自4月26日起提高多款产品售价。与此同时,德州仪器与恩智浦等模拟芯片头部企业也计划在6月至7月期间提高产品报价。在微控制器(MCU)领域,恩智浦通知客户部分产品自6月1日起提价;英飞凌宣布多条产品线于7月1日执行新价格;MCU制造商新唐科技也在5月29日发布调价函,表示受供应链通胀及原材料、封装测试等成本上升影响,必须调整产品售价。
此轮价格上调的背后,是上游制造与存储环节成本的增加。据《经济日报新闻》报道,力积电早在今年2月便传出将从4月起上调部分代工费用,最高涨幅达到15%,其董事长刘芳后续证实了近期的调价动作。联电财务长刘启东也在股东大会上透露,公司计划在2026年下半年对代工价格进行针对性上调,并于2027年与客户展开全面议价。此外,据《工商时报》指出,由于多数微控制器需要依赖NOR闪存来存储固件与程序,存储芯片价格的上涨已直接传导至MCU产业链,成为推动此次调价的关键因素之一。
从供需基本面来看,人工智能算力建设带动了功率器件与存储芯片的需求增长,导致成熟的8英寸和12英寸晶圆产能长期处于满载状态。据《经济日报新闻》分析,晶圆代工厂目前优先将产能分配给电源管理芯片和微控制器等高附加值产品,同时人工、设备及原材料等全链条成本的攀升也压缩了企业的利润空间。随着国际大厂接连实施两轮调价,短期内的供需结构难以发生根本性改变。下半年,汽车电子、工业控制以及人工智能物联网领域的MCU需求预计将保持高位,如果晶圆和存储成本未见明显下降,后续可能会有更多中小型芯片设计公司采取跟进调价的措施。
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