达方电子投资佺璟科技1.72亿元，进军AI散热

在高性能计算需求不断增长的背景下，服务器散热性能成为影响系统表现的关键因素，液冷技术正从细分市场迈向主流应用，其中冷却液分配单元（CDU）作为核心部件备受业界关注。达方电子近日召开临时董事会，批准了对佺璟科技的战略投资方案。据悉，该公司计划通过参与现金增资以及认购私募可转换公司债券的方式，总投资额约新台币8亿元（约人民币1.72亿元）。可转债转换后，达方电子将持有佺璟科技约48.4%的股份，此举标志着其正式切入人工智能高端散热元器件赛道。

据了解，成立于2023年的佺璟科技，其核心团队成员在散热行业拥有超过25年的从业经验，且多来自全球知名散热企业。该公司的产品矩阵包含CDU、歧管、液冷板、风扇、热管及均热板等液冷与风冷全套解决方案，并掌握多项国际发明专利。目前，其人工智能液冷CDU产品已实现量产交付且订单量稳步增长。达方电子选择该企业作为投资标的，主要是看中其在风冷与液冷系统整合方面的综合实力，以及自主掌握电机与电控技术的优势。这种垂直整合能力有助于保障供应链的稳定性，并在技术快速迭代的环境中保持竞争优势。

对于达方电子而言，此项战略投资有效弥补了集团旗下人工智能物联网与新能源两大业务板块在高端散热领域的布局空白。未来，该业务有望与公司现有的精密元器件业务产生协同效应，进一步优化整体盈利结构，推动其向具备国际竞争力的热管理解决方案平台迈进。

注：按1新台币≈0.22人民币计算