投资25亿元，伊帕思鹤山AI覆铜板基地二期动工

据鹤山发布消息，6月11日，广东伊帕思AI高速覆铜板及封装载板基材制造基地项目二期工程，在鹤山市桃源镇建桃工业区正式开工。该项目自签约落地以来，总投资达25亿元，全面达产后预计每年可创造30亿元的产值。

据悉，此次开工的二期工程规划占地69亩，投资额达10亿元。该阶段主要致力于高端半导体封装载板基材与AI高速覆铜板的智能制造及研发，产品将精准对接6G终端、卫星通信、数据中心以及AI芯片等前沿应用领域。二期项目完全投产后，预计年总产值将达到14亿元。

此前在2024年，该企业投资3亿元建设的一期制造基地已经顺利完工并投入生产，目前正处于稳定量产和高效交付阶段。紧随其后的三期基地也已纳入规划，预计占地78亩，投资规模为15亿元，建成达产后可新增16亿元的年产值。二、三期项目将统筹联动建设，总建筑面积约13.7万平方米，总用地面积约147亩。这三大基地全部投入运营后，将形成高效的产业协同矩阵，大幅提升类ABF膜（即EBF膜）和AI高速覆铜板的产能，从而有效缓解行业内的供应短缺问题。

据介绍，伊帕思总部位于广州市黄埔区，在半导体封装材料领域已深耕十一年。作为国家级高新技术企业和广东省专精特新企业，其核心业务聚焦于AI高速覆铜板、类ABF膜以及半导体封装BT载板基材这三大关键材料的研发与制造。

在技术层面，该公司自主研发的超低损耗AI高速覆铜板、超低CTE BT覆铜板以及超低损耗EBF膜等产品，已成功实现高端封装关键材料的国产化替代，打破了海外技术垄断，部分技术指标达到国际领先水平。此外，伊帕思还参与了类ABF膜、BT覆铜板及国家封装BT基板等行业标准的编制工作，持续助力国内高端封装基材产业的技术升级。