定制芯片增速或超GPU，世芯赢回大客户业绩回暖

据供应链消息，随着汽车电子定制芯片业务开始贡献规模收入，以及亚马逊AWS Trainium 3芯片投入量产，世芯从第二季度起的营收预计将显著回升。由于Trainium 3在量产初期的产能爬坡需要一定时间，预计2026年约80%的营业收入将集中在下半年实现。供应链预估，Trainium 3的生命周期约为两年，累计出货量有望达到200万颗。尽管客户订单需求持续增加，但受限于晶圆制造和CoWoS先进封装产能紧张，追加订单对2026年的实际业绩贡献有限，真正的出货高峰预计将出现在2027年。

在财务数据方面，世芯2026年第一季度业绩受到量产收入尚未完全释放以及单一项目流片延期的影响，营业收入环比下降11%，同比下滑60%。然而，由于利润率较高的委托设计业务占比增加，该季度毛利率达到50%，环比增长8个百分点，超出市场预期。同时，营业利润率达到32.7%，每股收益为1.55新台币（约合0.33元人民币），环比下降4%。

据供应链透露，世芯此前面临的最大客户亚马逊AWS将订单转移给竞争对手迈威尔的危机已经解除。目前，世芯与AWS的合作关系正在不断深化，双方的技术路线图高度联动。随着Trainium 3即将量产，公司运营状况有望明显回暖。世芯董事长沈翔霖坦言，2025年新旧项目交替曾导致收入出现空窗期，但如今公司重新赢回了这一核心客户。客户在尝试其他合作伙伴后选择回流，通常会使双方的合作关系更加稳固。

此外，下一代产品Trainium 4已进入研发阶段，将采用台积电2纳米工艺和芯粒架构。世芯不仅负责计算芯粒的设计，还将参与输入输出芯粒及部分物理设计，继续担任该项目的核心设计与集成供应商。该产品预计于2026年完成流片，2027年底进入原型验证阶段，并于2028年正式量产。

在行业趋势方面，沈翔霖于5月26日指出，过去三年GPU在整体人工智能市场中占据主导地位，但未来定制芯片是有机会真正挑战GPU地位的产品。尽管定制芯片全面超越GPU仍需时日，但其复合年增长率有望高于GPU。他强调，GPU在人工智能训练和推理领域依然具备绝对优势，但定制芯片凭借定制化、高效率和差异化等特性，市场需求正在快速升温。针对近期市场关于AI服务器架构中CPU与GPU比例变化的讨论，甚至有传言称两者比例正从1:8或1:4向1:2乃至反转方向发展，沈翔霖认为，两者承担的任务不同，GPU主要负责AI训练和推理，而CPU负责通用计算和集群主节点等工作，市场需求将长期并存。

他进一步分析，CPU市场竞争较为成熟且激烈，定制芯片企业切入CPU领域的技术门槛相对低于GPU。目前GPU设计正全面向超大规模和先进封装演进，设计复杂度极高；而CPU仍主要采用2D和异构集成架构。世芯在CPU领域积累了丰富的经验，早年多数项目均与CPU相关，若未来客户提出CPU定制芯片需求，公司将积极参与。

针对市场高度关注的CoWoS先进封装产能紧张问题，沈翔霖表示，与台积电的合作关系至关重要，特别是2026年3纳米工艺的需求非常强劲，甚至超过了存储芯片。关于如何应对先进封装产能瓶颈，他以涉及供应商和客户敏感信息为由未作详细透露。面对定制芯片市场竞争加剧以及众多产品厂商跨界进入该服务领域的情况，沈翔霖强调，世芯的核心竞争优势始终在于设计能力，所有项目的竞争力均建立在此基础上。因此，人工智能加速器和GPU相关的定制芯片项目仍是公司未来重点争取的方向。

注：按1新台币≈0.2151人民币计算