天岳先进：8英寸碳化硅衬底市占率超50%

在5月19日召开的2025年度及2026年第一季度业绩说明会上，天岳先进董事长兼总经理宗艳民透露，受益于行业供需关系的持续优化，公司2026年第一季度毛利率环比大幅提升25个百分点。其核心产品8英寸碳化硅衬底的全球市场占有率已达到51.3%。

宗艳民表示，碳化硅材料的应用正从单一的电力电子功率器件，逐步向基于其多元化物理特性的“多功能应用”方向转变。在先进封装、微纳光学、超高压电力等领域，碳化硅材料均已实现重要突破。

针对碳化硅衬底的供需格局，宗艳民指出，需根据应用领域分层分析。车规级市场对“零缺陷、高可靠性、耐高温高压”要求极高，全球范围内能够稳定量产并规模化交付高端大尺寸（如8英寸）产品的供应商数量有限，因此该领域长期保持供需平衡。而非车规级市场则经历了一轮产能出清，缺乏核心技术、规模效应和质量优势的低效产能被快速淘汰，市场份额加速向头部企业集中。

在先进封装领域，碳化硅凭借优异的热导率，可有效解决高性能芯片的“热管理”难题，适合作为大功率芯片的散热基板或封装材料。在微纳光学领域，天岳先进已与头部光学客户合作，初步应用于AR/VR及精密光学传感领域。在超高压电力领域，P型碳化硅衬底在智能电网、特高压直流输电等方向的应用已进入实测阶段。

技术方面，天岳先进已完成从2英寸到12英寸全尺寸碳化硅衬底的产业化闭环，并首创液相法制备无宏观缺陷的8英寸衬底，突破了传统PVT法的局限。目前，公司碳化硅衬底专利数量位居全球前五。