亚电聚焦半导体与AI材料，推出抗翘曲平衡膜及PTFE基板

软性铜箔基板（FCCL）制造商亚洲电材（简称亚电）近期宣布，其长期研发的新产品已取得阶段性成果，未来将聚焦于半导体与AI应用领域的市场拓展。据亚电透露，2026年将重点推动客户送样认证，尤其是两大主力产品——抗翘曲平衡膜和M9/M10等级PTFE基板。

亚电表示，未来将围绕三大成长引擎展开布局，包括半导体关键材料、AI封装与服务器材料，以及高频高速通信材料。其中，抗翘曲平衡膜和PTFE基板技术将成为研发核心，进一步深化高端材料的应用场景。

为满足半导体封装向高精度、薄型化及高温制程发展的需求，亚电推出了抗翘曲平衡膜。该产品能够有效抑制热应力引起的基板变形，显著提升贴合精度、制程稳定性及整体可靠性。其高刚性、低热膨胀系数（CTE）和低吸湿性等特性，可改善封装过程中的翘曲与热循环问题。通过整合PI薄膜、填料分散与涂布等技术，亚电计划切入晶圆级封装、面板级封装、IC载板及ABF载板等领域，并进一步拓展至CoPoS及AI服务器市场。

与此同时，亚电也在加速开发M9/M10等级PTFE基板材料，以应对AI高效运算（HPC）和高速通信需求的快速增长。该材料具备低介电常数、低介电损耗及低信号衰减特性，能够显著提升高频高速信号传输效能，同时满足高算力架构对材料稳定性的严苛要求。结合高端HVLP铜箔技术，亚电进一步强化了材料的热膨胀系数控制能力，降低了传输损耗，为高频高速材料领域建立了技术壁垒。

据亚电透露，近期已向终端下游客户送样进行认证，并计划由东台厂负责生产制造。财务数据显示，亚电2026年第一季度合并营收达新台币3.14亿元，营业利润为1,351万元，税后净利2,392万元，每股税后净利0.24元。毛利率提升至28.58%，主要得益于产品组合优化。此外，2026年4月自结营收为1.42亿元，同比增长8.55%；前4个月累计营收4.56亿元，同比降幅逐步收窄至2.08%。