欣兴电子董事长履新，聚焦AI封装基板与供应链建设

近期，知名封装基板制造商欣兴电子顺利结束了董事会的换届工作，简山杰接任董事长一职，负责引领企业在人工智能浪潮中把握印制电路板行业的新机遇。从母公司联华电子调任后，简山杰在履新的三个多月里，不仅努力适应从半导体到印制电路板领域的专业知识转换，还明确了自身肩负的两大核心使命。

在内部管理方面，为了达成主要股东的预期，新任董事长致力于优化资源分配并提高运营效率。具体措施包括重组对外投资结构以解决资源分散问题，并将核心技术人员和生产空间集中投入到高端ABF封装基板与人工智能系统板这两个关键领域。

据了解，该企业已将2026年的资本开支第二次上调至新台币340亿元（约人民币73.41亿元）。这笔资金中约有70%将用于扩充ABF封装基板产能，涉及光复一厂、光复二厂、杨梅二厂以及规划中的杨梅三厂。此外，鉴于BT封装基板的产能利用率依然处于低位，公司未来可能会把部分相关产能转移至ABF产品线。

在封装基板业务板块，管理层观察到人工智能应用向智能体AI延伸，带动了ABF封装基板需求的快速增长和供应紧张。这一趋势进一步巩固了企业与英伟达、AMD等核心客户之间的长期战略合作。市场信息显示，虽然该企业在人工智能图形处理器封装基板的市场份额尚未超越日本行业龙头揖斐电（Ibiden），但在专用芯片（ASIC）领域，其市场占有率已突破50%，成功成为美国大型云服务提供商的首选合作伙伴。

在印制电路板业务方面，公司正积极推进向高利润率产品的转型，重点聚焦人工智能服务器OAM电路板和光模块电路板。同时，企业将提升高密度互连（HDI）板和类载板（mSAP）的供应水平，并根据实际需求增加传统印制电路板的外包比例，新增产能将布局在三莺厂和泰国工厂。

对外投资架构的重组工作也取得了显著进展。据悉，柔性电路板制造商同泰电子已在2026年初被剥离至旭兴。同时，封装基板企业苏州群策正着手准备香港上市申请，预计将于2027年上半年完成挂牌。得益于人工智能客户强劲的订单需求，目前相关业务的营收占比已提前突破60%，超出此前预期。管理层预计这一比例在年底前有望达到70%，从而推动2026年全年营收创下历史新高。此外，随着产品提价效应的逐步显现，全年利润也有望实现翻倍增长。

在外部合作方面，简山杰认为，当前阶段巩固与供应商的关系比拜访人工智能大客户更为紧迫。他进一步解释说，印制电路板上游材料的供应短缺加剧了ABF封装基板的缺货状况，这不仅成为了人工智能产品出货的瓶颈，还大幅增加了供应链的成本压力。目前，T-glass玻纤布、HVLP4铜箔以及覆铜板（CCL）等高端材料的产能主要集中在日本企业手中。为此，公司计划前往日本拜访相关供应商，并与终端客户共同推进第二供应商的认证工作。此外，企业近期还作为战略投资者参与了供应商的私募融资，以支持其长期的产能扩张计划。

在总结履新三个月的经验时，简山杰提到，由于企业在先进封装基板领域处于技术研发的前沿，其生产设备、测试夹具以及自动化系统都需要内部团队与供应商紧密合作开发。这与以往在联华电子时直接采用一线大厂成熟解决方案的模式存在显著差异。

注：按1新台币≈0.22人民币计算