中碳布局三大碳材料，打入AI与半导体供应链

中碳公司正全面推进负极材料、先进碳材料以及石墨块材三大核心业务。其中，先进碳材料产品已步入客户最终认证环节，有望顺利切入AI数据中心供应链。同时，其高纯度石墨块材能够满足半导体6N级别的标准，主要用于提供碳化硅（SiC）晶体生长所需的石墨坩埚，以及具备高强度、高密度和高纯度特性的半导体石墨工件。

据中碳透露，由于AI数据中心服务器的功率密度不断提升，传统锂电池因充电速率受限，超级电容器已逐渐成为备用电池单元（BBU）的标准配置，用以应对瞬时高电压波动。该公司的先进碳材料本就广泛应用于超级电容器领域，如轨道交通、风力发电及储能系统等。目前，企业正积极研发锂离子电容器等新技术，并已与日本客户开展最终测试，有望借此打入AI数据中心供应链。

作为一种新型高端储能技术，锂离子电容器融合了锂电池与超级电容器的双重优势。其正极使用超级电容材料，负极则采用锂电池材料，从而兼顾了快速充电与高能量密度的特点。中碳指出，为应对服务器内高端芯片运算引发的电力波动，未来系统将优先通过超级电容或锂离子电容器来吸收瞬时高压并满足快充需求，随后由后端的锂电池维持长时间稳定供电，从而保障系统平稳运行。

在各向同性石墨领域，中碳介绍称，其自主生产的碳坯经过2700°C以上的高温石墨化处理，纯度可达4N（99.99%）。随后利用专用纯化炉进行二次提纯，可将纯度提升至半导体级的6N（99.9999%），完全符合半导体客户的使用标准。针对全球碳化硅市场向大尺寸晶圆发展的趋势，该公司实现了关键技术突破，已具备高端8英寸晶体生长用石墨坩埚的量产和供应能力。鉴于半导体晶体生长环境十分苛刻，对坩埚的耐高温性能和无杂质纯度要求极高，中碳依托核心技术解决了这一难题，并进一步提供半导体设备石墨件、硅基半导体热场构件等综合解决方案，积极拓展半导体供应链市场。

在负极材料板块，中碳表示，其核心产品是通过煤沥青热反应、碳化及石墨化工艺制成的中间相石墨碳微球。该工艺能将碳微球的粒径精准控制在6至45微米之间，以满足不同客户的应用需求。据中碳说明，碳微球粒径越小，比表面积越大，锂离子电池的充放电性能就越强，因此该产品重点布局电动赛车、无人机及电动垂直起降飞行器等新兴市场。此外，由于硅材料的高膨胀性容易影响电池寿命，当前硅碳负极的添加比例通常仅为5%至10%。中碳强调，其研发的多面体小粒径石墨新材料能显著增强结构稳定性，将硅碳添加比例提升至25%，在保障循环寿命的同时提高了能量密度。目前，相关石墨负极材料已成功进入高端折叠屏手机供应链，企业也十分看好其在智能眼镜等新型终端设备上的应用潜力。