面板厂跨界半导体，FOPLP玻璃基板适配AI大芯片

随着人工智能（AI）芯片技术的不断迭代，芯片面积持续扩大，加之异构集成封装技术的演进，封装尺寸随之增加。为提升生产效率，半导体企业纷纷引入扇出型面板级封装（FOPLP）以替代扇出型晶圆级封装（FOWLP），实现“以方代圆”。据DIGITIMES观察，面板企业原有的玻璃基板尺寸普遍大于传统封装测试厂，这为其在FOPLP领域的发展提供了天然优势。

据业界消息，台积电已确定与ABF封装基板大厂揖斐电（Ibiden）以及面板企业群创展开合作，共同验证将玻璃基板应用于下一代CoWoS先进封装的可行性。此举旨在应对未来大型AI芯片在封装过程中面临的翘曲、热管理、信号传输及供电等技术挑战。业内认为，该合作标志着玻璃基板技术已从概念研究正式迈入产业化验证阶段，同时也印证了AI芯片封装尺寸将持续扩大的趋势。作为英伟达与AMD的重要基板供应商，揖斐电被纳入台积电合作体系后，将成为玻璃基板量产进程中的关键角色。

群创进入台积电的封装生态圈，被视为其抢占下一代玻璃基板市场的重要节点。目前，群创已展示出具备10层重布线层（RDL）的先重布线层（RDL-First）样品，表明其在解决玻璃基板翘曲问题上取得初步成效，并计划在1至2年内实现相关技术的量产。据了解，群创将FOPLP市场形成规模经济的时间节点设定在2028年，若技术与供应链顺利打通，有望依托现有的玻璃基板工艺优势，成功切入半导体供应链。

另一家面板企业友达也掌握了FOPLP技术，但选择避开与封装测试厂的直接竞争，优先发展卫星天线、光通信等RDL工艺应用。友达目前主要将FOPLP技术应用于低轨卫星的玻璃天线上，利用现有设备避免大规模投资。其核心思路是将低轨卫星天线与汽车透明天窗相结合，从智能座舱的角度切入车辆应用市场。

夏普则通过出售工厂给封装测试企业AOI电子并提供技术支持的方式，推进FOPLP业务。为应对中小尺寸液晶面板市场的激烈竞争，夏普近年来积极推进“轻资产化”转型，将闲置或低设备利用率的面板厂房转为高附加值的半导体用途。2025年，夏普将原本用于生产中小尺寸LCD面板的三重县第一、第二工厂及部分土地出售给AOI电子，并通过旗下子公司协助其在厂区内建设半导体后段封装产线，目标是在2027年投入量产。

据DIGITIMES分析师杨仁杰介绍，目前推动FOPLP发展的主力仍是封装测试厂，其主流玻璃基板尺寸为300mm×300mm或510mm×515mm。面板企业的基板尺寸更大，虽能提升生产效率，但面临的翘曲问题也更为严峻。随着AI芯片封装尺寸的增加，面板企业的大尺寸基板优势将逐渐凸显。在RDL-First工艺成熟后，面板企业将向玻璃通孔（TGV）技术演进，使玻璃基板有望替代昂贵的硅中介层和尺寸受限的ABF基板。

然而，翘曲仍是FOPLP技术必须攻克的最大难题。此外，面板企业显示面板工艺的线宽/线距约为10微米，而RDL-First工艺需缩减至4至5微米，TGV工艺更需微缩至2微米，面板企业在微缩工艺上的经验尚不及封装测试厂。同时，目前TGV玻璃基板厂最大仅能生产600mm级别的产品，部分抗翘曲烘烤炉等设备也仅支持600mm×600mm规格。未来，面板企业仍需深化供应链合作，争取元器件与设备供应商对更大尺寸玻璃基板规格的支持。