常熟经开区迎来12英寸半导体先进封装项目

5月6日，江苏京创先进电子科技有限公司（简称“京创先进”）的12英寸半导体先进封装全链路项目在常熟经济技术开发区正式签约。该项目将致力于先进封装关键设备的研发与量产，并提供全流程工艺解决方案，弥补区域在12英寸先进封装产能上的不足。

京创先进作为国家级专精特新“小巨人”企业，已在半导体切磨抛设备领域深耕12年，专注于6-12英寸全自动划切和减薄设备的研发制造。其核心产品打破了日企的垄断，12英寸划片机的性能达到了国际一流水平。

此次签约的项目将利用京创先进在切磨抛设备领域的技术积累，打造“设备研发+工艺开发+批量生产”的一体化能力。项目重点关注Chiplet、2.5D/3D等先进封装需求，布局12英寸晶圆划片、减薄、抛光及封装辅助设备产线，并建设先进封装工艺联合实验室，为AI芯片、功率半导体、先进传感器等产品提供全流程封测解决方案。

项目落地后，将填补常熟经开区在12英寸先进封装设备及全链路工艺领域的空白，推动区域集成电路产业从“设备制造”向“设备+封测”协同升级。常熟经开区作为国内半导体产业的重要集聚地，已形成涵盖芯片设计、特种设备、封装测试、材料制造的全产业链布局，集聚了一批龙头企业及专精特新企业。