粤芯半导体即将上会，华南12英寸晶圆厂冲刺上市

据深交所上市审核委员会6月8日发布的公告显示，粤芯半导体技术股份有限公司的首发上市申请，将于2026年6月15日举行的本年度第34次审议会议上进行审核。这标志着该华南地区重要的12英寸晶圆制造商迈入了IPO的关键阶段。

粤芯半导体主要发力特色工艺领域，其12英寸量产线的投产弥补了华南地区的相关产业空白。该公司的业务重心集中在传感器、模拟以及功率半导体等芯片制造，终端应用涵盖新能源、消费电子、工控和汽车电子等多个需求旺盛的行业，为区域半导体供应链提供了关键的制造支撑。

倘若此次审核能够顺利通过并成功在创业板挂牌，其所募集的资金将重点用于12英寸特色工艺新产线的构建、相关配套设施的升级以及先进制程的研发。此举旨在不断提升晶圆代工的整体产能，并推动车规级与高压功率等特色工艺的迭代，从而增加国内成熟制程的市场供应量。

现阶段，国内成熟特色制程的晶圆供应依然处于紧平衡状态，本土化替代的诉求日益增强。随着粤芯半导体产能的稳步提升，其承接了大量国内芯片设计公司的订单，这在一定程度上减少了功率和模拟芯片对境外代工的依赖，助力珠三角地区构建起涵盖设计、制造到封测的完整产业链条。此外，近期众多AI芯片与本土晶圆厂商密集推进IPO进程，反映出资本市场对硬科技实体企业的融资支持力度不断加大。