中东冲突推高PCB价格,关键原材料供应告急
来源:李智衍发布时间:2026-04-291325浏览
询问 AI据路透社4月28日报道,多位业内人士和企业高管透露,中东地区的冲突已对关键原材料的供应造成干扰,导致印刷电路板(PCB)价格大幅上涨。
报道称,今年4月初,伊朗对沙特阿拉伯的Jubail石化园区发动袭击,导致该园区停止生产高纯度聚苯醚(PPE)树脂。这种材料是制造高端PCB的关键原料。一名知情人士表示,运营该园区的沙特基础工业公司(SABIC)掌控着全球约70%的高纯度PPE树脂供应,目前生产仍未恢复,导致全球市场PPE供应极度短缺。此外,波斯湾地区的海运物流也因冲突受到严重影响。
多位行业人士向路透社表示,由于AI服务器市场需求激增,PCB价格自去年底开始攀升。今年3月以来,PCB行业出现抢购和囤积原材料的现象,进一步推高了需求。中东冲突导致的PPE产能下降,加剧了PCB制造的产能瓶颈和成本压力。
此外,中东冲突还导致石油供应受阻,影响了以石油为原料的环氧树脂供应。环氧树脂是制造PCB的通用关键材料之一。韩国PCB制造商大德电子的一位高管表示,公司已开始与客户讨论涨价问题。他透露,环氧树脂等化学材料的交货时间从3周前的几周延长至15周。
高盛分析师在近期报告中指出,4月PCB价格较3月上涨了40%。由于预计未来数年供需失衡,云端服务提供商也愿意接受进一步的价格上调。电子市场研究公司Prismark的数据显示,全球PCB产业预计将在2026年增长12.5%,达到958亿美元规模。
消息人士指出,PCB价格的上涨还受到玻璃纤维和铜箔等其他关键材料短缺的影响。铜箔价格自今年初已上涨30%,涨势在3月加速。
2026年3月1日,日本半导体材料巨头Resonac率先宣布,将铜箔基板(CCL)和黏合胶片的价格上调30%以上。铜箔基板是PCB的核心基础材料,由铜箔和绝缘基材(如玻璃纤维布、树脂等)压合而成;黏合胶片则是PCB中关键的粘结和绝缘材料。
随后,日本化学巨头三菱瓦斯化学(MGC)也宣布,自4月1日起对其电子材料部门的关键产品全面涨价30%。此次涨价涵盖铜箔基板、树脂基材(Prepregs)及树脂涂布铜箔(CRS)等全系列产品。三菱瓦斯化学是全球BT树脂领域的龙头企业,市场占有率超过50%,其BT树脂基CCL产品是AI芯片封装载板的核心材料。
PCB制造商胜宏科技在4月初警告称,中东冲突可能推高包括树脂和铜在内的关键材料价格。铜约占PCB制造原料总成本的60%。与此同时,另一家PCB大厂建滔积层板也宣布,将所有板料及PP(半固化片)价格统一上调10%,原因是上游树脂和电子玻纤布等核心原材料价格大幅上涨且供应紧张。
4月中旬,全球领先的铜箔基板与黏合片制造商台耀科技宣布,自4月25日起调涨CCL报价,部分系列产品涨幅达20%至40%。涨价原因包括铜箔、玻璃布、环氧树脂等原料价格与加工费持续上涨,以及部分供应商停止部分产品供应。
PCB广泛应用于智能手机、个人电脑和人工智能服务器等电子设备中。此前,存储芯片价格飙升已让电子制造商倍感压力,而此次原材料短缺和价格上涨无疑让行业雪上加霜。
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