赛英电子登陆北交所，成功率半导体领域首股

2026年4月10日，赛英电子正式在北京证券交易所挂牌上市，成为北交所首家专注于功率半导体领域的企业。

此次赛英电子的发行价为28元/股，公开发行股票1080万股，预计募集资金总额约为3.02亿元。这些资金将主要用于功率半导体模块散热基板生产基地的建设与产能提升、研发中心的新建项目，以及补充流动资金。

赛英电子专注于功率半导体器件关键部件的研发、制造与销售，其核心产品包括陶瓷管壳和封装散热基板。陶瓷管壳主要应用于晶闸管、IGBT、IGCT等大功率半导体器件，覆盖1-6英寸多规格产品，尤其在特高压输变电、轨道交通等高端领域占据重要地位。公司是国内少数掌握超大规格陶瓷管壳技术的企业之一。

封装散热基板业务自2017年拓展以来，已形成平底型和针齿型两大系列产品，广泛应用于IGBT功率模块的散热与支撑。受益于新能源汽车、智算中心等下游需求的增长，该业务收入占比逐年提升，到2025年已成为公司第一大业务板块。

赛英电子的产品覆盖发电、输电、变电、配电、用电全产业链，广泛应用于特高压输变电、新能源发电、工业控制、新能源汽车、智算中心、轨道交通等战略性新兴领域。

在客户合作方面，赛英电子与中车时代、英飞凌、日立能源、宏微科技等国内外功率半导体龙头企业建立了长期合作关系。公司客户集中度较高，前五大客户贡献了超过80%的营收。