晶晨半导体重启“A+H”上市计划，再战港股市场

晶晨半导体（上海）股份有限公司，一家科创板智能终端SoC芯片厂商，于4月12日再次向香港联交所主板递交H股上市申请，联席保荐人为中金公司和海通国际。此次递交为晶晨半导体第二次递表，旨在延续此前的上市架构与中介团队，推动“A+H”上市进程。

晶晨半导体首次递交港股上市申请是在2025年9月25日，但由于6个月有效期届满，招股书于2026年3月25日自动失效。此次重新提交申请，公司计划发行境外上市外资股（H股）并在港交所主板挂牌。

作为一家无晶圆厂IC设计企业，晶晨半导体专注于智能机顶盒、智能电视、AIoT及车载信息娱乐系统等多媒体SoC芯片的研发与销售。数据显示，截至2025年6月，其芯片累计出货量已超过10亿颗，全球每3台智能机顶盒和每5台智能电视中，就有一台使用其芯片。

财务数据方面，2023年至2025年，公司净利润分别为4.99亿元、8.19亿元和8.7亿元，2025年营收约为67.9亿元。晶晨半导体的收入超过80%来自境外市场，覆盖全球100多个国家。公司表示，赴港上市的目的是拓宽国际融资渠道，进一步提升全球资本运作能力。